奥芯明半导体：发挥本土供应链优势，助力中国半导体产业发展

本报记者 李玉洋 上海报道

“全球半导体行业格局在过去几十年里发生了巨大改变，未来中国半导体产业链的本土化、自主化将进一步加快。”近日，奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司（以下简称“奥芯明”）首席执行官许志伟这样表示。

位于上海临港的奥芯明首个研发中心于近日正式落成启用。许志伟表示：“奥芯明研发中心成立后，我们将发挥本土供应链优势，致力于协助有效针对中国半导体后端设备供应链的需求，推出更符合中国市场需求的解决方案。”

据了解，奥芯明于2023年8月成立，是目前全球排名第一的半导体组装及封装设备制造商ASMPT半导体分部在国内设立的独立品牌，在国内拥有通富微电（.SZ）、华润微（.SH）、欧菲光（.SZ）、AAC瑞声科技（02018.HK）、舜宇（02382.HK）等合作伙伴。

“在芯片封装行业，中国虽然发展得晚，但是发展速度快，功能性和价格竞争力强，只不过很多工艺还是按照国外标准来做的。中国半导体行业未来有望像电动汽车行业，通过技术提升和产品创新，提高自己的产业优势。”奥芯明首席技术官林鉅淦告诉《中国经营报》记者，国内半导体行业当前力推的技术就是一次赶超的机会所在。

在中国设立研发中心

公开资料显示，奥芯明母公司ASMPT是全球领先的半导体及电子产品制造硬软件解决方案供应商，其总部位于新加坡，产品涵盖半导体装配、封装和SMT（表面贴装技术），从晶圆沉积至各种组织、组装及封装精密电子组件的解决方案，适用于制造各种终端设备，如电子产品、移动通讯器材、计算设备、车载、工业以及LED显示屏。

“ASMPT属于老牌封测设备厂商，有近50年历史了，现在很多封测厂用的是他们的设备。”电子创新网CEO张国斌表示。在奥芯明成立前，ASMPT在华开展业务多年，中国早已是ASMPT的重要市场。

据悉，在研发中心落成启用后，奥芯明将重点发展人工智能、AIoT（智能物联网）、大数据等领域的芯片封装设备与数字化软件，未来会不断拓展产品和应用领域，包括大芯片封装、内存芯片封装和倒装芯片封装等。

基于哪些考虑，奥芯明要在中国设立研发中心？对此，许志伟表示，面对中国半导体产业链本土化、自主化进一步加快的机遇和挑战，“奥芯明在临港新片区的研发中心将成为ASMPT提升本土创新和技术发展的重要基地，支持参与中国半导体行业发展的中国芯片企业和封装厂商”。

而奥芯明首席财务官潘子伟也表示，中国是ASMPT公司的重要市场，“随着市场和技术的发展，在国内设立研发中心水到渠成，这样可以把供应链做一些国产化，针对中国客户的更多需求做定制化开发，和客户也更接近一点”。

“针对中国客户的需要，我们提供所需的服务，可以说研发中心是超过本地化的。”潘子伟指出，根据中国客户的不同需求，比如要求更高精度、更快速度或者更低成本，研发中心的重点也可适度调整。

潘子伟还特别提到，中国客户对于供应链国产化的需求，因此确保供应链的稳定性，也是奥芯明研发中心所承担的使命之一。

记者注意到，在去年一个半导体封测设备产业论坛上，ASMPT有关人士表示，ASMPT的设备目前可以支持HBM（高带宽内存）异构集成，且全球只有ASMPT能提供。

林鉅淦表示，奥芯明研发中心所要做的事情可以从长、短期两个时间维度来看，“短期看，我们要把产品落地，满足客户要求，提供高技术、高质量且具有竞争力的产品给客户；长远看，我们要关注技术落地后的提升点在哪里，就在电机控制系统、图像识别系统等方面”。

全球市场和行业复苏

据法新社近日报道，韩国总统尹锡悦宣布了创纪录的26万亿韩元（约合人民币1383亿元）的芯片产业综合支援方案，该方案包括5月早些时候所宣布的价值70亿美元，以支持对该国至关重要的半导体产业。

此外，美国、日本、欧盟等，都对各自的半导体行业进行扶持，最瞩目的当属美国2022年8月发布“芯片和科学法案”（CHIPS and Act，简称“芯片法案”）。当然，中国也在支持本国的半导体行业。

最新消息显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）于5月24日注册成立，注册资本达到3440亿元，创历史纪录；同时，也设置了更久的经营年限，从一、二期的10年延长到15年。

在股东结构中，除财政部、国开金融等“老面孔”外，大基金三期新增了六大国有银行，出资合计1140亿元，占比约1/3，地方国资股东队伍则集中在北京、上海以及广东（含深圳市），对应国内三大集成电路聚集区。

业内普遍认为，以超预期的注资规模、超常规的经营年限、超豪华的股东阵容，彰显了国家对集成电路产业的重视和支持力度，再度激发了产业和资本市场的信心。

然而，在半导体强国大国支持本国行业发展的同时，全球半导体行业也在经历着“脱钩断链”，以美国为首的西方世界通过封锁、限制，以阻止中国半导体产业的发展。

作为独立于大国之外、总部位于新加坡的全球领先半导体封装设备制造商，ASMPT或奥芯明如何看待全球半导体市场格局？当前的市场情况又如何？

“美国的限制，只会督促中国去加快产业链的本土化和自力更生。”林鉅淦表示，目前中国半导体已拥有京津冀、长三角、大湾区等这样的行业发展带，涌现出北京、上海、深圳、成都、武汉等产业中心城市，他们打通了从设计到制造再到封测的芯片全产业链。

而潘子伟则表示：“从长远来说，整个半导体市场会发展得更快，芯片的应用领域也会越来越广，芯片是社会发展的刚需，不少国家对半导体行业进行投资就是最好的证明。ASMPT或奥芯明很高兴身在这个行业里，尽管当前的供应链出现变化，遭遇洗牌，但越是这样优秀的企业就能脱颖而出。”

潘子伟还提到，尽管现在也有重复性投资、成本增加等问题，“但如果能利用好这个时间窗口，优秀的企业还是能平衡产品和技术的”，从而获得更多客户。

林鉅淦表示，今年第一季度有看到行业回暖的迹象，但能否起势还得继续看，这就需要看消费电子产品能否真正拉动需求。对此，潘子伟也认为半导体市场的复苏迹象现在还不明朗，“主流封装要依靠消费电子产品去拉动，所以就需要看中国这块市场能不能回升”。

对于未来产业发展的趋势，林鉅淦表示，随着电动汽车、大功率半导体等的发展，芯片在逻辑芯片和存储芯片之外，将出现新的分类——电源芯片。而潘子伟看到了先进封装的市场空间，“先进封装在全球最近增长比较稳定，虽总量很小，但增长很有吸引力，ASMPT在这块已经有很好的业绩，也是接下来重点开发的地方”。

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