2024 中关村论坛系列活动聚焦第三代半导体创新发展

科技日报记者 刘垠

6月1日，2024中关村论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛在京举办，聚焦“同芯聚力创芯生态”主题，政府代表、院士专家、企业代表等共同探讨促进产业发展的新成果、新思路。

北京市科委、中关村管委会党组成员、副主任龚维幂致辞中表示，第三代半导体作为具有代表性的战略新材料的方向之一，应用前景广阔。北京市高度重视并支持第三代半导体技术发展与产业培育，自“十一五”以来围绕材料、器件、装备、应用等全链条布局，对标国际领先水平，相关高校、院所、企业开展前沿技术和关键核心技术攻关，目前北京市第三代半导体技术水平总体上与国际同步。

据悉，第三代半导体是全球半导体技术研究和新的产业竞争焦点，具有战略性和市场性双重特征，是推动移动通信、新能源汽车、高速列车、智能电网、新型显示、通信传感等产业创新发展和转型升级的新引擎，有望成为重塑全球半导体产业格局的突破口。

北京市顺义区委常委、常务副区长徐晓俊介绍，近年来在新能源汽车、工业互联网、5G通信等多种需求强力拉动下，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体迅速发展。在国家和北京市引导下，顺义实现从零到一的突破，已成为北京市第三代半导体产业发展的核心承载区，正在加快打造第三代半导体创新发展高地，进一步支撑北京国际科技创新中心建设。

记者获悉，目前，顺义区初步形成了从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的产业链，正加快国家第三代半导体技术创新中心北京平台建设。与此同时，顺义区还出台相关措施，对技术研发、成果转化、流片验证等给予单项最高3000万元支持，并持续加大人才、资金、厂房等方面支持力度，全方位助力企业发展壮大。

论坛现场上，总投资额近10亿元的4个产业项目签约落地顺义。一批新项目签约，将推动顺义第三代半导体产业链进一步完善，产业集群效应进一步凸显。