COMPUTEX 变 AI 角力场，芯片巨头新品齐亮相
21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道 今年（台北国际电脑展）是久违的热闹，英伟达、英特尔、AMD、高通、联发科、Arm等全球芯片界掌舵者都将悉数登场，这场名为电脑展的盛会俨然变成了AI角力场。
当前，赛场上的聚光灯集中在数据中心和AI PC。英伟达创始人兼CEO黄仁勋继续“摩擦”摩尔定律，开启一年更新一代产品的节奏，预告了新一代的Rubin GPU、Vera CPU蓝图。
AMD董事长兼CEO苏姿丰也剧透了产品计划，将陆续推出云端芯片、MI350、MI400，还发布了Zen5架构和基于此的Ryzen AI 300、Ryzen 9000系列PC处理器。
谈及巨头间的竞争，高级分析师叶茂盛向21世纪经济报道记者表示：“目前尚无法看到AMD在伺服器（服务器）GPU领域有明显追进（英伟达）的迹象，但在传统x86处理器的竞逐内，AMD已有强势表现。”
此外，PC赛道也暗流涌动，英特尔即将更新架构、高通发布骁龙X Elite后又推出X Plus系列，联发科和英伟达正在联手，新的版图正在展开。
数据中心芯片：英伟达、AMD火力全开
近年来，黄仁勋的演讲风格和主题词都很一致，均是围绕加速计算、人工智能。此次也是从计算机科学技术的发展，来阐释英伟达的雄图霸业。
几乎每次大会上，他都会强调三个理念，一是GPU的加速运算效率高，CPU性能扩展速度降低，需要和GPU结合来减轻负担。2022年他就曾直言摩尔定律已经“终结”，在今年的演讲上造了新词“ （计算通胀）”，来描述计算需求增长和算力不足之间的矛盾。
黄仁勋表示，英伟达在8年时间里，芯片的人工智能浮点运算能力增长了1000倍。这样的速度远超摩尔定律，事实上黄仁勋在1997年就提出了业界知名的“黄式定律”，其预测显卡性能每六个月就提升一倍，而如今提升速度进一步提高。
计算性能提升之后，能效和成本成为挑战。黄仁勋强调的第二个理念是自家产品“买的越多，省的越多”。他多次向外界计算这一账本，最新的参照是，相比8年前的芯片，芯片用于训练GPT-4模型（2万亿参数和8万亿Token）训练的能耗可下降至1/350。
减少耗能也意味着成本的减少，英伟达现在出售的是一整套算力解决方案，而非单纯的芯片硬件，所以黄仁勋在谈及竞争时，也提到英伟达的总运营成本（TCO）具有优势。
第三个理念则是GPU和生成式AI的契合，2012年英伟达GPU支持卷积神经网络训练的故事，被黄仁勋反复提及。由此，AI和GPU一路狂奔至今，生成式AI正在带来新一轮产业革命。
在今年的上，黄仁勋推出重磅产品，公布了下一代GPU架构Rubin，并宣布推出Rubin和 Ultra GPU以及最新的Vera CPU，路线图已经规划到了2027年。其中， Ultra GPU预计将于2025年推出；Rubin GPU和相应的平台将于2026年上市，随后于2027年推出Rubin Ultra GPU版本。
天风国际证券分析师郭明錤预计，英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在2025年Q4量产，系统/机柜方案预计将在2026年上半年量产。R100将采用台积电N3制程 (B100采用台积电的N4P制程) 与CoWoS-L封装 (与B100相同)。他还指出，英伟达已理解AI服务器的耗能已成为CSP/采购和数据中心建设的挑战，因此R系列的芯片和系统方案除提升AI算力外，耗能改善亦为设计重点。
而AMD也不甘示弱，在数据中心的GPU上放大招。根据AMD首席执行官苏姿丰的演讲，AMD今年将会推出全新的AI加速芯片 ，2025年推出MI350，2026年推出MI400，同样保持一年更新一代的节奏。
苏姿丰指出，的AI性能提升幅度为AMD史上最大，相较竞品英伟达H200将有1.3倍以上的提升，同时更有性价比优势，将于今年第四季度开始供货。MI350系列将采用3nm制程，基于全新的CDNA 4架构，相比MI300系列，其AI推理性能将提高35倍，而MI400上将用新的CDNA Next架构。
值得注意的是，AMD不仅在GPU芯片、软件上追赶英伟达，互联技术上也联合其他巨头“围攻”英伟达。近日，AMD、英特尔、谷歌、微软、博通、思科、Meta、惠普企业等八家科技巨头联合组建了一个新的行业联盟，旨在推出一项名为UA Link的新技术标准，对抗英伟达的NV Link技术。
随着异构计算的普及，GPU之间互联、GPU和CPU之间的连接技术变得越来越重要，面对英伟达一家独大的情况，其他厂商也在AI解决方案上抱团。
不论英伟达还是AMD，都在AI赛道上加速，接下来英特尔还将推出数据中心新品，共同争夺市场。
AI PC正在为细分赛道带来增长
再看PC终端芯片，虽然PC产业链已经非常成熟，但是AI PC正在为细分赛道带来增长。
预测，到2024年，AI PC的市场份额将达到19%，这将是一个重要的里程碑。随着英特尔和AMD推出新平台，AI PC芯片厂商之间的竞争将愈演愈烈。两家公司都在更新架构，并将AI功能引入价格更低廉的产品线。
在今年的上，AMD发布了全新的Zen5 CPU架构，基于新架构推出两个系列的PC芯片。其一是代号为Strix Point的“Ryzen AI 300系列”，主要用于笔记本电脑，全力支持AI PC，其二是桌面端的处理器Ryzen 9000系列。
其中，Ryzen AI 300集成了独立NPU AI引擎和GPU内核，NPU采用了全新的XDNA2架构，并引入了全新的Block FP16浮点精度，进一步提升性能。该系列旗下的两款产品 HX 370和365，都定位高端市场。
据悉，搭载Ryzen AI 300芯片的笔记本将从7月份起陆续上市，目前已有100多款设计，涵盖宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微星等各大主要OEM品牌。结合最新的操作系统、生成式AI功能、AI PC硬件，PC市场在打开新空间。
而高通、联发科、英伟达也在以不同的路径切入PC处理器市场。高通去年已经发布骁龙，今年又推XPlus系列；据悉，联发科和英伟达正在合作研发PC芯片，硝烟四起，新的格局正在酝酿。
回望近年的PC芯片市场，苹果早已拥抱Arm，自研处理器从M1迭代到M4，稳固了电脑端的算力实力，在和x86制霸的市场中，以MacOS和Arm的搭配形成自己的护城河。现在， on Arm阵营也蓄势待发，高通、联发科、英伟达正虎视眈眈，欲挥戈破局。
分析道，英特尔将发布的Lunar Lake和Arrow Lake，这两款产品都属于酷睿Ultra 2系列，并有望开创性能和效率的新时代。AMD推出Zen 5架构将大幅改进的NPU功能，从而提升AMD在AI PC领域的竞争地位。
高通于2023年10月发布了骁龙，并于今年4月发布了XPlus系列，消费者正等待其实际产品的能效表现。联发科与英伟达进军PC市场，将对市场动态产生重大影响，并扩大 on Arm生态系统。联发科的NPU经验为其带来了优势，但说服OEM采用新处理器将是一项挑战。
事实上，一直以来Arm阵营在PC芯片上屡次尝试。高通基于Arm架构发布过骁龙7c、8c和8cx，希望以和Arm的组合突围。联发科也曾针对入门，推出过 520、528处理器。
但是，他们并未在市场上掀起波澜，直至苹果M系列的崛起，一举带动了Arm架构在PC市场上的份额。而生成式AI的到来，也让PC芯片迎来新的竞争维度，PC芯片的棋局对弈正在发生变化。
叶茂盛向记者分析道：“Arm目前已经站在与x86更为对等的竞争位置，现在需要更多的竞争厂商、更积极的与PC 开发成品，并且适度的提供价格优惠以吸引消费者，但Arm架构处理器所提供的功耗优势的确在未来AI高算力时代有重要影响。”
另据预计，2024至2025年，高通和联发科的解决方案有望在Arm笔记本电脑上实现超过50%的年同比增长。到2027年底，Arm最终或占据笔记本电脑市场约25%的份额。
今年被业界视为AI PC元年，接下来随着芯片厂商持续迭代产品，将有更多看点。
