至强 6 处理器发布，助力数据中心节能降碳改造
同时，至强6处理器将分为两个封装版本，分别为6700和6900，二者又将按能效E核和性能P核做进一步区分。其中P—core主要针对计算密集型和人工智能任务所需的高性能做优化，如数据库与分析、人工智能、网络、边缘和基础设施/存储等计算密集型和AI工作负载，最多配备128个性能核心；E—core则针对高核心密度和规模扩展任务所需的高效能做优化，最多配备288个性能核心。
根据英特尔市场营销集团副总裁兼中国区总经理王稚聪在发布会上的说法，英特尔的“四年五个节点”正在顺利推进，此次发布的至强6处理器就是个很好的印证。王稚聪还提出，加快数据中心节能降碳改造已成为行业迫切需求，英特尔正在尝试打造高效且低碳的芯片产品与解决方案，以应对眼下数据中心的能耗挑战。
去年以来，GPU被市场炒得火热，作为老牌芯片厂商，英特尔除了要在架构上与AMD竞争，守护X86“护城河”，还要在数据中心与Arm等竞争对手争夺份额。此外，将芯片制造业务部门独立运营后，英特尔和台积电的竞争也摆上了台面。在此背景下，业界对英特尔的一举一动尤为关注。根据媒体报道，在近日举办的2024台北国际电脑展（ 2024）上，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat ）提到，将继续向中国出口所有产品。
