人工智能需求增长，美光积极扩充 HBM 产能，挑战市场份额

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随着人工智能（AI）对于高带宽內存（HBM）需求的快速增长，英伟达积极采用高容量HBM，强化自家AI芯片，并选定SK海力士、三星与美光作为三家合作伙伴。美光（）于6月5日宣布，目前正积极强化技术并同步扩充产能，预计2024会计年度将抢下HBM市场超过20%的份额，2025会计年度末的市占率将挑战25%。

根据市场研究机构的数据显示，在2023年的全球HBM市场，SK海力士市占率有望提升至53%，三星市占率为38%、美光市占率约为9%。显然，从美光的目标来看，其HBM业务必须要持续高增长才有可能实现，这不仅需要技术的领先性，还需要产能的方面的支持。

对此，美光表示，受益于自有的先进封装、设计能力，同时整合自家的先进制程技术，是其HBM3E进展顺利的关键。目前，美光已着手开发新一代的HBM4产品。在产能布局方面，除了美国本土外，日本广岛也是考虑扩产的地点之一。

针对HBM产能布局，美光指出，公司产能布局全球，日本广岛也是考虑扩充地点之一，目前HBM3e进展顺利，预期未来将贡献一定获利，市占率也会跟现有市占率差不多，强调客户对公司的HBM3、HBM3e都很有兴趣。

而为了应对HBM市场的强劲市场需求，美光还上调了2024财年的资本支出金额，预计从75~80亿美元（约台币2,395亿元~2,550亿元），提升到80亿美元，主要是为了投资HBM产能。

需要指出的是，目前美光HBM3E已经通过了英伟达的认证，相比之下美光的竞争对手三星仍未通过认证，这也意味着接下来随着英伟达新的AI芯片出货，将带动美光在HBM市场的市占率的增长。

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