共封装光学 CPO 技术：引领光通信与光电集成的未来

共封装光学CPO是一种先进的光电封装技术，其特点是将光学元件直接封装在芯片内部，旨在实现更高效的光通信和更高密度的光电集成。据预测，CPO技术的出货量预计将从800G和1.6T端口开始逐步增加，并于2024至2025年开始商用。到2026至2027年，CPO技术有望实现规模化量产。

共封装光学CPO相关上市公司

光器件：光迅科技、天孚通信、博创科技、太辰光、光库科技

石英晶振：泰晶科技、东晶电子、惠伦晶体、晶赛科技

光芯片：长光华芯、源杰科技、仕佳光子、永鼎股份

陶瓷外壳：中瓷电子

滤光片：东田微、水晶光电、五方光电、腾景科技

高速光引擎：天孚通信

高速电缆DAC：兆龙互连

薄膜铌酸锂：光库科技

散热：富信科技、天通股份

设备：罗博特科

光模块：中际旭创、光迅科技、华工科技、新易盛、华西股份、博创科技、德科立、联特科技、特发信息、铭普光磁、九联科技、太辰光

共封装光学CPO核心标的梳理

中际旭创：公司聚焦光模块行业发展，现有+、、、+、/、/QSFP等各系列在内的多个产品类型；公司正在开展CPO相关的研究，以SiP+平台为基础对新器件、光电协同设计、以及2.5D/3D光电融合封装等方面进行持续的开发和创新。

天孚通信：公司立足光通信领域，长期致力于各类中高速光器件产品的研产销和服务，为下游客户提供垂直整合一站式解决方案，包括高速率同轴器件封装解决方案，高速率BOX器件封装解决方案，AWG系列光器件无源解决方案、微光学解决方案等。

新易盛：公司主要产品为点对点光模块和PON光模块，不同型号光模块产品已超过3，000种，广泛应用于数据宽带、电信通讯、Fttx、数据中心、安防监控和智能电网等行业，能为客户提供定制化的产品服务和一揽子解决方案。公司目前已在CPO领域深度布局。

光迅科技：公司在光通信传输网、接入网和数据网等领域构筑了从芯片到器件、模块、子系统的综合解决方案，为客户提供光电子有源模块、无源器件、光波导集成器件，以及光纤放大器等子系统产品，同时公司在光电共封装（CPO）领域有技术储备。

光库科技：公司已掌握先进的光纤器件设计和封装技术，铜酸锂调制器芯片制程和模块封装技术、高功率器件散热技术、光纤器件高可靠性技术、保偏器件对位技术、光纤端面处理技术等均处于国际先进水平;光通讯器件主要产品包括隔离器、波分复用器、偏振分束/合束器、光纤光栅、镀金光纤、光纤透镜、单芯和多芯光纤密封节等。

太辰光：公司深耕光通信行业二十余年，具备光元器件及其组件、光收发系统等封装集成能力，同时拥有光互连整体解决方案经验。公司积极以多种形式推进有源系列产品（特别是高速产品）的研发及转产。

博创科技：公司的主营业务是光通信领域集成光电子器件的研发、生产和销售。经过持续不断的技术积累，公司拥有了多项自主开发的核心技术，建立了平面光波导（PLC）、微光机电（MEMS）、硅光子和高速有源模块封装技术平台，为通信设备商、电信和互联网运营商提供优质的无源和有源器件。

源杰科技：针对CPO所需的激光器产品，公司有相关的产品储备，公司的CW大功率激光器技术可用于CPO技术领域。今年100G EML 激光器芯片产品会送样测试。

仕佳光子：公司PLC光分路器芯片系列产品，DFB激光器芯片系列产品、以及光纤光缆和高分子材料等产品，均在千兆城市建设中得到规模批量应用。公司在密切关注CPO相关技术的发展，公司高功率CW DFB激光器芯片/器件、ELSFP模块开发、平行光组件、MPO光连接器等产品有一定的技术积累，可用于CPO封装。

永鼎股份：公司产品涉及光芯片-光器件-光模块-系统设备的整体覆盖。芯片主要为波分滤波芯片、平面波导芯片、激光器芯片；光器件分为波分器件以及各类连接器件；模块主要有 5G 前传各类彩光模块、数据中心各类高速模块。

罗博特科：公司已经出货CPO组装的设备，包括片上集成贴装设备、光纤预处理、光纤阵列耦合及组装设备等。

德科立：公司深耕光电子器件行业二十余年，主营业务涵盖光收发模块、光放大器、光传输子系统的研发、生产和销售，产品主要应用于通信干线传输、5G前传、5G中回传、数据链路采集、数据中心互联、特高压通信保护等国家重点支持发展领域，同时公司持续研究800G及CPO（Co- Optic 共封装）等更高速率小型化长距离光模块的技术方案。

联特科技：公司专注于光通信收发模块的研发、生产和销售，在光电芯片集成、光器件、光模块的设计及生产工艺方面掌握一系列关键技术，具备了光芯片到光器件、光器件到光模块的设计制造能力。公司目前研发的有基于EML（电吸收调制激器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜铌酸锂）调制技术的800G光模块，以及用于下一代产品NPO（近封装光学）/CPO（共封装光学）所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等。

九联科技：目前公司有部分数据中心用光模块采用了CPO技术。

铭普光磁：公司生产的5G配套通信用光模块速率在10G-25G区间，数据中心用光模块速率在40G-400G区间，同时公司在CPO领域有进行研发布局，目前该研发工作还在推进过程中。

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