台积电 3nm 代工报价涨幅或超 5%，半导体新一轮涨价潮将至

《科创板日报》6月17日讯 半导体新一轮涨价潮或许即将开启。继传出涨价计划后，也即将涨价。

据台湾工商时报今日消息，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价涨幅在10%-20%——而在6月4日的股东大会上，刚刚全面掌舵台积电的新任董事长魏哲家已“明示”自己有涨价想法。

先说3nm。台积电七大客户（英伟达、、、高通、联发科、苹果及谷歌）已经包揽了3nm全部产能，预期订单满至2026年。还有分析师称，包含3nm、5nm在内的台积电先进制程节点，价格都将调整，3nm订单强劲稼动率满载，5nm在AI需求推动下也将出现类似情形。

随着台积电3nm供应愈发短缺，以高通为首的客户也着手开启涨价。

台湾工商时报6月13日援引供应链消息称，高通骁龙8 Gen 4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25%，不排除引发后续涨价趋势。但业内也指出，涨价幅度合理，因为相较5nm，3nm每片晶圆成本价格大约就贵了25%，且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。

同日则指出，涨价的不止高通，英伟达、苹果、AMD也计划提高热门AI硬件的价格。

而台积电一贯不评论单一客户消息。至于是否会因为产能太抢手而涨价，借此“反映价值”，台积电强调，“定价策略始终以策略导向，而非以机会导向，会持续与客户紧密合作以提供价值”。

除了晶圆代工，先进封装也是台积电的另一项热门业务，特别是CoWoS等技术。

AI热潮极大地推升了CoWoS需求，台积电Q3的CoWoS月产能有望从1.7万增至3.3万片，接近倍增。

之前CoWoS产能就“卡了英伟达GPU的脖子”，后者在台积电先进封装产能中占比近半，而AMD、博通、、等也对先进封装产能虎视眈眈。报道指出，英伟达没有让出新开产能，而是选择了接受涨价让利，以借此拉开与竞争对手的差距。

而台积电先进封装产能供不应求也将延续至2025年。分析师预期，明年市场需求量估超过60万片，台积电明年供给量预估53万片，仍有高达7万片左右缺口，先进封装涨价在即。

值得注意的是，近期全面掌舵的台积电新任董事长魏哲家，已在6月4日股东大会上直接放话：目前所有的AI半导体全部是由台积电生产。

的确，能设计AI GPU的，不止英伟达一家，但能生产AI GPU的，目前只有台积电一家——这种堪称“垄断”的“唯一性”，也让台积电挺起了涨价要钱的腰杆。

“我确实向‘3兆男（注：台媒估算黄仁勋身价为新台币3兆元）’抱怨过，他的产品太贵了。我想这些产品确实真的很有价值，但我也想向他展现我们的价值。”

魏哲家当时已暗示，自己正在考虑提高台积电AI芯片的生产价格。毕竟考虑到英伟达芯片卖出的高价，加上台积电在其中扮演的生产要角，自然很轻易便会产生提高代用价格的想法。