台积电研发先进芯片封装技术，满足未来 AI 算力需求

据媒体援引消息人士报道，台积电正在研发一种新的先进芯片封装技术，此举旨在满足未来人工智能（AI）对算力的需求。

知情人士称，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新技术，可能需要数年时间才能商业化。据悉，这种新技术将使用矩形基板，而不是传统的圆形晶圆，这样就可以在每个晶圆上放置更多组芯片。

这项新技术仍处于早期研究阶段，但标志着台积电在技术上的重大转变，该公司以前认为使用矩形基板太过于具有挑战性。为了让新技术得以应用，台积电和其供应商将不得不投入大量的时间和精力进行开发，并升级或更换大量生产工具和材料。

据知情人士介绍，台积电目前试验的矩形基板尺寸为510毫米×515毫米，可用面积是圆形晶圆的三倍多。此外，矩形基板还意味着边缘的未使用面积会更少。

现有技术难以跟上AI的发展速度

作为全球最大的芯片制造商，台积电目前为英伟达、AMD、亚马逊和谷歌等公司生产AI芯片，生产这些芯片的先进芯片堆叠和组装技术使用的是12英寸硅晶圆，系目前最大的晶圆。

然而，随着芯片尺寸的不断增大，以容纳更多晶体管并集成更多内存，12英寸晶圆可能在几年后无法高效地封装尖端芯片。

一位芯片行业高管表示：“这是大势所趋，（随着芯片制造商）从用于AI数据中心计算的芯片中榨取更多计算能力，封装的尺寸只会越来越大。但这仍处于早期阶段，例如，在新型基板上进行先进芯片封装时，光刻胶的涂覆就是瓶颈之一。只有像台积电这样财力雄厚的芯片制造商，才能推动设备制造商改变设备设计。”

伯恩斯坦研究公司半导体分析师马克·李（Mark Li）表示，台积电可能需要考虑尽快使用矩形基板，因为AI芯片组将需要更多芯片来进行封装。

“这种转变将需要对设施进行重大改造，包括升级机械臂和自动化材料处理系统，以处理不同形状的基板。这很可能是一个长期计划，跨越5到10年时间，不是短期内可以实现的。”李说道。

根据芯片行业人士的说法，目前在一个12英寸晶圆上只能制造16套B200芯片，而且这还是假设生产良率为100%的情况下。