HBM 产能竞争激烈，美光、SK 海力士、三星等巨头如何应对？
【HBM 产能竞争激烈，美光、SK 海力士、三星等巨头各显神通】
抢了一年多的 HBM 产能，存储原厂 2025 年及 2026 年一季度的产能已被预订一空。供应商面临扩产和技术提升的选择。美光计划全球扩产，目标在 2025 年将 HBM 市占率提高两倍以上。SK 海力士大幅扩产第 5 代 ，月产能将大幅提升。三星 HBM3e 供应坎坷，预计今年 HBM 产能将增至去年的 2.9 倍。
HBM 是 AI 芯片中占比最高的部分，英伟达 AI 芯片更新周期缩短，促使供应商提高技术演进速度。SK 海力士已开始将混合键合应用于 的量产，三星电子先进封装团队也完成了相关技术验证。
我国 HBM 已开启提速追赶之路，IC 设备和材料供应商看到中国企业对 HBM 等产品的需求强劲。HBM 产业链配套升级带来新需求，设备环节是关键。长电科技()、通富微电()等封装厂商拥有支持 HBM 生产的技术，国芯科技正开展相关合作，紫光国微()的 HBM 产品在研发阶段，兴森科技()的封装基板可用于 HBM 存储封装。
华金证券建议关注 HBM 产业链相关标的，包括封测环节、设备环节和材料环节的企业。
