谷歌与台积电达成协议，Pixel 系列将采用 3nm 工艺制造 Tensor G5 芯片
此前有报道称，明年谷歌可能会改变策略，在用于Pixel 10系列的 G5上更换代工厂，改用台积电代工，至少在制造工艺上能与高通和联发科的SoC处于同一水平线。为了更好地进行过渡，谷歌将扩大在中国台湾地区的研发中心。随后泄露的数据库信息表明，谷歌已经开始与台积电展开合作，将 G5的样品发送出去做验证。
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据报道，谷歌与台积电已达成了一项协议，后者将为Pixel系列产品线生产完全定制的 G系列芯片。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困扰，而 G5将是双方合作的第一款专门用于Pixel系列产品线芯片，选择3nm工艺制造。
近期高通和联发科也打算追随苹果的步伐，选择台积电的3nm工艺，这意味着即将出现的下一代旗舰智能手机，无论搭载的是哪一间芯片设计公司的SoC，大部分在半导体工艺上都处在了同一水平线。相比于苹果、高通和联发科，谷歌的SoC显然在架构上不占优势，但是凭借同一制造工艺，可能会拉近性能上的差距。
三星依然被良品率所困扰，传闻 2500所采用的第二代3nm工艺（SF3）的良品率“低于预期”，目前仅为20%。如果未来几个月内状况得不到改善，可能迫使三星在明年推出的 S25系列上，放弃搭载这款SoC，改为全高通平台。
