台积电转向矩形基板，未来芯片制造或迎来重大变革
世界芯片代工巨头台积电，正在进行可能改变未来的调整，从传统的圆形晶圆转向矩形基板，从而在每个晶圆上生产更多芯片。
传统晶圆都是圆形，这是因为普通硅砂溶解、提纯、蒸馏制成多晶硅后，会用柴可拉斯基法熔化，通过一小粒晶种慢慢拉出，形成圆柱状的单晶硅晶棒，再经切片、研磨、抛光后形成圆形晶片。
台积电正在进行试验的矩形基板尺寸为510毫米x515毫米，这意味着它的面积是目前最大的12英寸晶圆的3倍多，并且边角材料不再被浪费，从而可以在每个晶圆上放置更多的芯片。不过我没有找到这种矩形基板是如何制造的。
专家估计，一片12寸晶圆只能生产16套英伟达最新人工智能芯片B200，这意味着新的矩形基板将可能生产五六十套以上的B200。
不过从圆形转为方形面临巨大的挑战，需要台积电及供应商投入大量时间和资源进行开发，并且还必须升级或更换大量生产工具和材料。其中最大的难点之一，就是如何在矩形基板上涂敷光刻胶。
那么台积电为什么要费力不讨好，开始布局矩形基板呢？这全都是AI爆发推动的，为保证芯片的快速高效，AI芯片的尺寸越来越大，需要封装的组件也越来越多。
比如B200，为了实现快速的数据吞吐量和加速计算性能，需要用台积电独有的先进封装技术CoWoS，将两个GPU组合起来，并与8个高带宽内存 (HBM) 连接。
这意味着目前最大的12英寸晶圆，可能在未来几年后，就无法再高效地封装尖端AI芯片了，而矩形基板，就是台积电打破这一瓶颈的希望。
不过这项改革还处于早期阶段，这意味着可能需要几年的时间才能真正落地并进入市场。
人工智能正以摧枯拉朽之势改变世界，改变一切，最终会改变我们人类自己吗？让我们拭目以待！
