智原宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟，推动创新服务及客户成功
智原(3035)宣布，加入英特尔晶圆代工设计服务联盟(Intel )，此合作是ASIC设计解决方案满足客户下一代应用的重要里程碑，涵盖人工智能(AI)、高性能运算(HPC)和智能汽车等领域，同时亦显示双方对推动创新服务及客户成功的共同承诺。
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智原在IP设计与IP整合使用上的专业能力深受客户肯定，并提供加值的IP服务，如SoC/子系统整合、IP客制和IP硬核服务。营运长林世钦表示，很高兴成为英特尔晶圆代工设计服务的合作伙伴，英特尔晶圆代工中领先的制程和创新的多芯片2.5D/3D-IC封装解决方案与我们的SoC整合能力和资源承诺完美契合。此合作能够扩大智原的服务范围，满足客户对先进应用的需求。
英特尔晶圆代工生态系统技术部副总裁Suk Lee表示，与智原的合作主要是在加速将硅概念产品化。智原在ASIC开发的各阶段采用灵活的商务模式，从系统规格讨论开发或是客户自行设计GDS、至芯片生产、验证、封装、测试，均可能实现无缝端到端共同开发流程，协助客户推动下一代客制化SoC产品的创新。
