智原科技加入英特尔晶圆代工设计服务联盟，加速 SoC 定制服务进程
IT之家 6 月 28 日消息，台湾地区 ASIC 设计服务与 IP 解决方案企业智原科技（ ）近日宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟。
本次合作涵盖 AI、HPC 和智能汽车等领域，智原科技将与英特尔代工一道，为共同客户提供从设计、生产、验证、封装、测试的全流程 SoC 定制服务，加速概念转化为芯片的过程。
智原科技今年早些时候公告，将基于 CSS 服务器处理器设计方案打造一颗 64 核 SoC 芯片，该芯片正是基于英特尔 Intel 18A 工艺，预计于明年上半年推出。
智原科技营运长（IT之家注：即 CEO）林世钦表示：
我们很高兴成为英特尔晶圆代工设计服务的合作伙伴。
英特尔晶圆代工中领先的 工艺和创新的多芯片 2.5D / 3D-IC 封装解决方案与我们的 SoC 整合能力和资源承诺完美契合。
本次合作能够扩大我们的服务范围，满足客户对先进应用的需求。
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