美国商务部与英特格达成备忘录，获 7500 万美元补贴建芯片工厂

当地时间6月26日，美国商务部与美国半导体材料和工艺解决方案的供应商厂商英特格（）发布联合声明称，双方达成了一项不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，美国商务部将根据《芯片与科学法案》向英特格公司提供高达 7500万美元的补贴，以支持英特格在科罗拉多州兴建一座新的工厂，将为尖端芯片生产提供关键的半导体供应链和制造材料，并在几年内创造近 600 个直接制造业岗位，到 2030 年创造约 500 个建筑岗位。

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：“拜登政府正在振兴美国半导体制造业，我们不仅将尖端芯片技术和晶圆厂引入美国，还支持使尖端制造业成为可能的供应商。在拜登总统的领导下，我们正在努力将半导体供应链的关键环节转移到国内并加以拓展，并在此过程中为美国人创造高质量、高薪的工作。”

“拜登总统继续投资美国，提供高薪工作，加强我们的供应链，并自中向外、自下而上重建我们的经济。今天的公告将在科罗拉多州创造 1,100 多个新工作岗位，这将有助于推动美国半导体行业的发展并提高美国的竞争力，”白宫副幕僚长 表示。“得益于总统的《芯片和科学法案》，科罗拉多斯普林斯和全国各地的社区在美国制造业复兴中发挥着重要作用。”

英特格是半导体和其他高科技行业先进材料和工艺解决方案的领先供应商。值得注意的是，该公司发明了前开式晶圆盒 (FOUP)，这是一种高度专业化的容器，可在制造过程中处理和运输半导体晶圆时保护它们。这些内部运输系统在过去二十年中大大提高了半导体制造的生产率，英特尔、台积电、美光和 等一些全球最大的芯片制造商都是这些产品的主要客户。英特格还是先进膜、化学过滤器和化学储存桶生产的全球领导者，这些产品有助于在生产过程中控制污染和净化加工化学品。随着半导体技术不断进步，对这些材料的需求正在迅速增加。

英特格总裁兼首席执行官 Loy表示：“我们很高兴能与商务部合作，帮助实现加强美国半导体行业基础设施的目标。这项拟议的联邦支持将帮助我们进一步快速响应，满足我们的客户、领先的芯片制造商的需求，同时重建科罗拉多州作为主要技术中心的地位。”

拟议的补贴资金将支持英特格在科罗拉多斯普林斯建造其最先进的制造中心。该中心分多个阶段建设：第一阶段支持 FOUP（目前完全在美国以外生产）和液体过滤膜的生产，第二阶段支持生产先进的液体过滤器和净化器以及流体处理解决方案。除了制造中心外， 还致力于在 2020 年前进一步扩大其在美国的研发能力。

英特格正与 、派克峰州立学院、派克峰商业和教育联盟以及各个学区和大学合作，共同开发劳动力，并在科罗拉多斯普林斯和山区西部地区打造一个自给自足的生态系统。 还将把他们的项目指定为军事卓越中心，旨在通过与 our 、Mt. 退伍军人服务中心、SEMI 退伍军人基金会和当地军事基地合作，从退伍军人和军人家庭招募整个项目劳动力的 50%。

此外，据英特格介绍，该工厂的建设和运营将符合英特格全面的企业社会责任框架，强调环境可持续性。英特格已制定可持续发展目标，到 2030 年，将其温室气体排放量（类型 1 和类型 2）从 2020 年基准减少 42%。英特格还计划在工厂设计中优先考虑水回收和再利用措施，以减少对淡水的依赖，并回收 80% 的工艺用水。

英特格公司表示，它计划申请美国财政部的投资税收抵免，预计该抵免额将达到合格资本支出的 25%。正如其首份资助机会通知中所解释的那样，在顺利完成对完整申请的优点审查后，财政部可能会以非约束性的方式向申请人提供 PMT。PMT 概述了潜在 CHIPS 激励奖励的关键条款，包括奖励金额和形式。奖励金额取决于尽职调查和奖励文件的谈判，并且取决于某些里程碑的实现。签署 PMT 后，财政部将开始对拟议项目进行全面的尽职调查，并继续与申请人谈判或完善某些条款。任何最终奖励文件中包含的条款可能与此次公布的 PMT 条款不同。