日本再难与中国竞争，半导体产业发展差距渐显

日本《周刊现代》7月4日文章，原题：日本再难与中国竞争，不知不觉中，中国的“半导体”就有了长足的发展“经济安全”是一个有魔力的词汇，可以借此随心所欲地使用（纳税人的）税金。通过巧妙使用该词汇，日本的政治家和经济产业省开始“模仿美国”，但最后付出代价的是普通国民。

日本经济产业省曾对半导体进行大量补贴，但现实情况是，即使有数万亿日元的税金投入，日本的半导体产业也无法与中国竞争，更不用说美国了。

“中国造不出5G智能手机”。这句话在日本和欧美早已有之。为了支持高速、大容量的5G通信，需要有先进的半导体。极紫外线光刻机可加工小于10纳米的芯片晶圆，是生产此类半导体的关键。荷兰半导体设备制造商阿斯麦是世界上唯一能生产这种设备的公司。

在尖端科技方面，因中国的快速追赶，美国长期以来一直敦促盟友不要向中国泄露技术。随着美中经贸摩擦加剧，日美欧对最先进的半导体实施出口限制。然而，华为发布的Pura 70智能手机是兼容5G的。调查显示，它配备了先进的半导体芯片。

中芯国际是继台积电、三星电子和英特尔公司之后，第四家成功量产7纳米芯片的公司，而且中芯国际在产值方面紧随这3家公司之后。

华为4月份公布的第一季度业绩报告显示，该公司归母净利润约196.5亿元，同比增长564.04%，而中芯国际同期营收也增长了近20%。美国、欧洲和日本试图切断向中国供应高科技产品、生产设备和零部件，但在过去几年中，中国已成功地实现这些产品的自产，这表明中国已突破重围。

事实上，正因中美两国在高科技领域的竞争，日本政府才在2021-2023年度向国有半导体公司提供近1万亿日元的补贴，并向半导体产业提供4万亿日元的补贴。

一位熟悉全球半导体形势的顾问针对各个国家和地区的情况描述称，“中国大陆、韩国、中国台湾约占全球半导体产量的60%，剩下的约30%由日美欧分担。2023年，中国大陆半导体产量的份额已接近20%，预计今年将超过这一比例。” 中美战略博弈正在加剧，而日本卷入其中毫不奇怪，但我们缴纳的税金正在被无节制地使用。（作者大西康之，李琦译）