AI 普及推动 GPU、HBM 需求，日本制半导体设备销售额将创新高

AI普及，GPU、高频宽记忆体(HBM)需求夯，日本半导体制造装置协会(SEAJ)上修日本制半导体(芯片)设备销售额预估，2024年度将史上首度冲破4兆日圆大关、创下历史新高纪录，且预估2026年度销售额将进一步冲破5兆日圆。

日经新闻5日报导，SEAJ公布预估报告指出，2024年度(2024年4月-2025年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次( 2024年1月)预估的4兆348亿日圆上修至4兆2,522亿日圆、将较2023年度大增15.0%，年销售额将史上首度冲破4兆日圆大关、创下历史新高纪录，主因受惠AI普及，AI伺服器用GPU需求极为旺盛、搭配使用的HBM需求持续急增。

SEAJ表示，因预估逻辑/晶圆代工、记忆体投资将稳健，因此2025年度(2025年4月-2026年3月)日本芯片设备销售额自原先预估的4兆4,383亿日圆上修至4兆6,774亿日圆、将年增10.0%，且因预估AI相关半导体将推升芯片设备需求，因此2026年度日本芯片设备销售额预估将年增10.0%至5兆1,452亿日圆，年销售额将史上首度冲破5兆日圆大关。

2024-2026年度期间日本芯片设备销售额的年均复合成长率(CAGR)预估为11.6%。日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。

SEAJ表示，今后除了伺服器之外，AI功能将加快搭载于PC、智能手机上。SEAJ会长河合利树(东京威力科创社长)指出，「2027年3-4成的PC、智能手机将搭载AI，对芯片设备需求的推升效果将比伺服器来得更大」。

关于中国市场，河合利树表示，「制造设备自给率仍不足、(日本制设备)需求持续稳健」。

日本晶圆切割机大厂DISCO 7月4日宣布，因生成式AI相关需求加持，带动上季(2024年4-6月)非合并(个别)出货额为857亿日圆、较去年同期飙增50.8%，季度别出货额超越2024年1-3月的785亿日圆、创下历史新高纪录。

SEAJ 6月25日公布统计数据指出，2024年5月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4,009.54亿日圆、较去年同月大增27.0%，连续第5个月呈现增长、创19个月来(2022年10月以来、大增27.6%)最大增幅，月销售额连续第7个月突破3,000亿日圆、且为史上首度冲破4,000亿日圆大关、改写单月历史新高纪录(原先最高纪录为2024年4月的3,891.06亿日圆)。

WSTS上修今年全球半导体销售额预估

世界半导体贸易统计协会(WSTS)6月4日公布预测报告指出，因全球AI相关投资持续旺盛，带动记忆体、部分逻辑芯片需求急速扩大，因此将今年(2024年)全球半导体销售额预估值自前次(2023年11月28日)预估的5,883.64亿美元上修至6,112.31亿美元、将年增16.0%，超越2022年的5,740.84亿美元、创下历史新高纪录。

WSTS将2024年芯片(IC)全球销售额自前次预估的4,874.54亿美元上修至5,174.57亿美元、将年增20.8%。就IC细项来看，WSTS将2024年记忆体()全球销售额自前次预估的1,297.68亿美元上修至1,631.53亿美元、将暴增76.8%；包含CPU等产品在内的逻辑(Logic )自前次预估的1,916.93亿美元上修至1,976.56亿美元、将年增10.7%。