晶方科技半年度业绩预增，半导体板块拉升，车规 CIS 芯片需求增长
7月9日，半导体板块拉升，截至发稿，蓝箭电子20%涨停，晶方科技涨停，台基股份涨超11%，富满微、上海贝岭等跟涨。
昨日晚间，晶方科技发布2024年半年度业绩预告，公司预计2024年半年度实现净利润为1.08亿元至1.17亿元，同比增长40.97%至52.72%。
对于业绩预增的主要原因，晶方科技表示，随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升。2024年上半年，以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常，市场需求呈现回暖趋势，公司在此领域的封装业务也恢复增长。
平安证券指出，当前半导体制造出现改善迹象，半导体设备企业订单充裕，行业景气向上趋势得以维持；此外，各大厂在AI终端方面持续投入，具备AI性能的芯片不断推陈出新，有望驱动新一轮换机需求，建议关注。
招商证券指出，半导体板块景气边际改善趋势明显，AI终端等创新产品渗透率望逐步提升。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：
（1）把握AI终端等消费电子和智能车等新品带来的产业链机会；
（2）关注叠加AI算力需求爆发的自主可控逻辑持续加强的GPU、封测、设备、材料等公司；
（3）把握确定性+估值组合，可关注望受益于行业周期性拐点来临的设计公司。
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