联芸科技成上半年 A 股 IPO 明星，却暗藏供应链重大风险

联芸科技(杭州)股份有限公司（下称“联芸科技”）是上半年A股IPO市场上最闪亮的明星。

6月7日，联芸科技在过会一周后顺利拿到发行批文，不仅成为“新国九条”后首家IPO过会的企业，还刷新了科创板开市以来的注册速度。

招股书显示，联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。

但值得广大投资者警醒的是，各方面看上去很“棒”的联芸科技，背后却暗藏供应链重大风险：核心原材料重度依赖台积电（2330.TW），一旦断供，联芸科技将何去何从？

无法摆脱的“独家”供应

对于联芸科技来说，晶圆无疑是最核心的原材料，报告期内（2021—2023年）在其采购原材料金额中的占比一直超过六成。

招股书显示，联芸科技采购的主要原材料包括晶圆、封装测试服务、NAND闪存颗粒。报告期各期，晶圆采购金额分别为3.08亿元、3.46亿元、2.49亿元，占原材料采购总额的比例分别为63.26%、71.73%、67.83%。

需注意的是，联芸科技这一核心原材料仅靠台积电“独家”供应。

招股书显示，台积电是联芸科技第一大供应商，同时也是其唯一的晶圆供应商。报告期各期，联芸科技向台积电的采购金额占当年采购总额的比例皆超50%。

显然，在产业链协作的关系上，联芸科技存在严重依赖。但是，台积电就这么不可替代吗？答案：是的。

事实上，联芸科技想替换，至少是想增加其他的圆晶供应商，但在全国乃至全球找了一圈，愣是找不到。

核心原材料供应危局短期难解

首轮问询函回复显示，联芸科技并未与台积电签订产能保障协议。因此，上交所要求其说明“晶圆供应的稳定性，是否存在替代或应对措施，对公司技术研发和日常经营的影响”。

对此，联芸科技在首轮问询函回复公告中称，公司与国内其他12英寸晶圆制造厂商（如中芯国际（00981.HK）、华虹半导体（01347.HK）等）保持较好的沟通机制。不过，截至本回复出具日（2024年5月23日），公司尚未与其他晶圆厂实现芯片产品量产合作。

联芸科技晶圆供应依赖台积电，是市场理性下的必然选择。尽管谁都清楚，这必然会对联芸科技的经营稳定性造成威胁。

联芸科技在问询函回复中表示，若未来国际出口管制和贸易摩擦进一步加剧，台积电可能迫于压力对国内芯片设计企业出台更多限制，届时有可能对公司经营造成一定影响。

为什么联芸科技离不开台积电？因为目前来看，台积电“无可替代”。

问询函回复公告显示，全球范围内，台积电拥有最先进的晶圆生产线，采购价格与工艺节点均满足联芸科技的晶圆代工要求，而目前国内其他晶圆厂暂无支持其在研产品先进制程的晶圆制造产线。

因此，在提到“保障晶圆供应稳定性的替代措施”时，联芸科技也只能表示，该公司将继续深化与台积电的业务合作关系，同时与全球其他晶圆厂继续保持良好的沟通机制，以便在台积电晶圆产能临时紧张时，能为其提供快速的产品供应。

除加强合作外，联芸科技并无更好的措施应对台积电断供风险。其实，该难题也并非联芸科技自己能够解决的，关键还在于国内半导体产业的共同努力，以期能打造出全球一流的半导体产业链。