台积电 2nm 制程工艺下周将开始风险试产，较预期提前一个季度

【】7月10日消息，据外媒报道，在3nm制程工艺于2022年的12月29日开始商业化量产后，台积电制程工艺研发及量产的重点也就转向了更先进的2nm，而在3nm制程工艺量产已有一年半的情况下，他们2nm制程工艺的量产也就将提上日程。

而从外媒最新的报道来看，台积电的2nm制程工艺，下周将开始在新竹科学园区的宝山晶圆厂风险试产，较市场普遍预期的四季度提前了一个季度。

芯片制程工艺的风险试产，是为了确保稳定的良品率，进而实现大规模量产。台积电的2nm制程工艺在风险试产之后，也就还需要一段时间才会量产，在近几个季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家是多次提到在按计划推进在2025年大规模量产。

2nm制程工艺下周开始试产，也在台积电预期之内。在2022年二季度的财报分析师电话会议上，魏哲家是透露这一制程工艺计划在2024年开始风险试产。

即将开始试产2nm制程工艺的宝山晶圆厂，预计也是未来台积电这一制程工艺大规模量产的工厂。在2022年四季度的财报分析师电话会议上，魏哲家曾提到他们的2nm制程工艺，将在新竹科学园区和台中的中部科学园区的晶圆厂量产。

作为3nm制程工艺之后的全新制程工艺节点，台积电的2nm制程工艺将采用纳米片电晶体架构，他们认为是兼具晶体管密度和能效的行业最先进半导体技术。同N3E制程工艺相比，台积电2nm制程工艺的晶体管逻辑密度预计提升超过20%，在相同速度下能效可提升20%到30%，或在相同能耗下速度提升10%到15%。

台积电的2nm制程工艺如果如外媒报道的那样，在下周开始风险试产，那也就意味着他们将按计划推进在明年大规模量产，明年下半年的部分硬件产品，就将搭载由他们这一制程工艺所代工的芯片。

就外媒此前的报道来看，近几年台积电先进制程工艺量产之后的大客户苹果，也将是他们2nm制程工艺量产之后的大客户，有报道称预订了台积电3nm制程工艺量产最初几年全部产能的苹果，在2nm制程工艺上也将是相同的做法，也就是预订量产初期的全部产能，台积电的其他大客户还要等一段时间才会获得产能支持。（海蓝）