台积电计划 2025 年提高晶圆定价，人工智能和高性能计算客户或受影响

7月15日消息，据外媒报道，投资者Eric 援引摩根士丹利给客户的一份报告称，由于消费电子产品和高性能计算领域对先进处理器的需求很大，台积电计划在2025年提高面向所有类型客户的晶圆定价。显然，这家全球最大的芯片合同制造商计划明年将其价格上调10%左右。

与英伟达等人工智能和高性能计算客户的谈判表明，这些客户可以接受4nm级晶圆价格上涨约10%，从每片18,000美元左右上涨至每片20,000美元左右。因此，主要由AMD和英伟达等公司使用的4nm和5nm节点预计将看到11%的混合平均销售价格上涨。这意味着自2021年第一季度以来，N4/N5晶圆的价格可能会上涨约25%，至少对一些客户来说是这样。

报告称，尽管与苹果等智能手机和消费电子产品客户的谈判一直充满挑战，但有迹象表明，它们接受适度提价。摩根士丹利预计，到2025年，3nm晶圆的平均售价将增长4%。虽然晶圆价格取决于实际协议和产量，但一些人认为，在台积电N3节点上生产的晶圆成本约为2万美元或更高，但明年将会上涨。摩根士丹利认为，企业应该留出空间，让企业将额外成本转嫁给终端用户。

相反，像16nm这样的成熟节点，由于容量充足，不太可能出现价格上涨。

摩根士丹利最近对供应链的调查显示，为了可能让客户更愿意支付额外费用，台积电正在发出信号，除非客户“欣赏台积电的价值”，以确保他们的产能分配，否则台积电可能会出现尖端产能短缺。

此外，摩根士丹利分析师认为，未来两年，先进晶圆基板上芯片封装的价格可能会飙升20%。

2022年，台积电将晶圆价格提高了10%，随后在2023年又提高了5%。展望未来，预计2025年将再增加5%的混合增长，以帮助台积电的毛利率在2025年之前反弹至53%-54%。