台积电等巨头研究先进芯片封装技术，3D 堆叠与玻璃基板成关键
台积电及其竞争对手正在研究先进的芯片封装技术
【CNMO科技消息】近日，CNMO注意到，据海外媒体报道，台积电及其竞争对手，例如三星正在研究先进的芯片封装技术。
近年来，3D芯片堆叠技术逐渐成为焦点，尤其是在苹果公司宣布其2025年新款将采用这一技术后，更是引起了业界的广泛关注。3D堆叠技术通过垂直堆叠多层芯片，不仅大幅减小了芯片的物理尺寸，还显著提升了性能与能效比，为高性能计算设备开辟了新的可能性。
与此同时，芯片制造行业正经历一场从传统2.5D和3D封装技术向玻璃基板过渡的变革。AMD、英特尔以及三星等全球半导体领导者，纷纷将目光投向了玻璃基板，作为提升封装效率和性能的关键。三星已明确表示，计划在2026年前将其产品线全面转向玻璃基板技术。
在这一波技术浪潮中，台积电并未落于人后。据悉，台积电正在试验一种前所未有的矩形芯片基板，旨在打破传统圆形晶圆的局限，实现更高的芯片密度和生产效率。据内部消息透露，台积电的矩形基板尺寸定为510mm x 515mm，其有效面积相较于传统晶圆扩大了三倍有余。矩形设计的优势在于，它极大地减少了晶圆边缘的空间浪费，使得单位面积内可以容纳更多的芯片，进而提升了材料的利用率和成本效益。
