英特尔准备新处理器产品 Bartlett Lake-S,LGA1700 接口寿命将延续
英特尔正在为其现有的桌面平台准备一系列新的处理器产品,代号 Lake-S,有混合架构以及纯性能核的产品。
根据此前的消息,英特尔正在为其现有的桌面平台准备一系列新的处理器产品,代号 Lake-S,将成为14代酷睿 Lake 的后续产品,这也意味着英特尔将会继续延续接口的寿命,在下一代Arrow Lake-S转向LGA 1851平台后与AMD目前AM4与AM5共存的现状类似。目前关于 Lake-S更多消息已经曝光。
近日有网友透露, Lake-S将会有两个版本,包含沿用混合架构的版本以及仅配备性能核的纯大核版本,其中混合架构版本将会在2025年1月初上市,而纯大核版本则将于2025年第三季度上市。并且关于各款处理器的配置也得到了曝光,详情见下表:
此前英特尔方面的消息表明, Lake-S是源自网络和边缘业务(NEX)部门的产品,本身是面向网络和边缘应用。 Lake-S采用了Intel 7工艺制造,混合架构版本继续使用Alder Lake和 Lake的芯片,最高提供8P+16E的配置,仅配备P-Core的版本将采用新的芯片,最高提供12P的配置。新产品支持DDR4和DDR5内存,与目前第12/13/14代酷睿所用的平台相兼容。核显部分会采用Xe架构,最高为UHD 770,支持四显示输出。