美国商务部资助研发活动，加速国内先进封装能力建设

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美国商务部发布了一项意向通知，旨在资助新的研发活动，以建立和加速国内先进封装能力。“美国芯片法案”（CHIPS for ）预计将在五个研发领域内授予最多16亿美元的创新资金，每个研究领域约1500万美元的奖项。

美国劳工部通过两个拨款计划颁发了超过2.44亿美元的资金，以帮助现代化、多元化和扩大注册学徒制度，涵盖包括先进制造和网络安全在内的美国工业。该机构还向46个州颁发了超过3900万美元的拨款，以推动关键行业的注册学徒计划（RA），包括为“芯片法案”投资提供的劳动力支持。

SEMI预计，根据其最新的设备市场数据报告，今年半导体制造设备的OEM销售额将创下1090亿美元的新行业纪录。

应用材料公司在 West上推出了工程铜线，使用低介电常数薄膜创建沟槽，然后沉积一个防止电迁移的屏障层。公司声称，衬垫厚度减少了33%至2纳米，线阻减少了25%。此外，该公司表示，增强的低介电常数材料将为3D堆叠中的薄线提供结构完整性。

Onto 将推出一套玻璃基板设备，包括具有混合基板处理能力的 X500面板级封装光刻系统和 G3亚微米自动计量和检测系统，用于面板级封装和先进IC基板（AICS）。

软银收购了总部位于英国的。交易条款未披露。

JEDEC即将完成HBM4标准的定稿，该标准将使每堆的通道数量翻倍，但物理尺寸更大。

全球新闻：

加拿大创新、科学和经济发展部（ISED）将为由CMC 管理的计划提供1.2亿加元（约合8800万美元）的资金，该计划旨在为加拿大的半导体企业、工程师和科学家提供财务和技术资源、指导和培训，特别关注物联网（IoT）。

ISE Labs在加利福尼亚州圣何塞开设了其第二个美国测试设施。该ASE子公司将专注于资格认证和可靠性过程，包括环境、机械、静电放电（ESD）、故障分析和老化测试。

荷兰光子芯片加速器将在硅谷开设办公室，以促进欧洲和北美的光子合作。

根据《韩国时报》报道，韩国三星电子计划与国内无晶圆厂客户建立“芯片生态系统”。同时，《韩国先驱报》报道，三星和SK集团正在加快在玻璃基板竞争中的步伐。三星正在为日本AI公司 履行其2纳米代工和先进芯片封装服务的首个客户订单。

在马来西亚开设了其第二个晶圆测试站点。

正在扩大与台湾联华电子（UMC）的合作，创建业界首个针对5G通信的RF-SOI 3D-IC解决方案。

选择AMD总裁 Peng作为美国国家半导体技术中心（NSTC）联盟指导委员会的行业代表。

美国能源部（DoE）宣布提供17亿美元资金，以帮助将关闭或面临风险的汽车制造和组装设施转为电动汽车制造。八个州的11个设施将受益。

市场与资金：

91家初创公司在本季度第二季度筹集了26亿美元的资金，AI芯片、量子技术、互连和半导体制造领域的大额融资尤为显著。

AMD计划以约6.65亿美元收购AI实验室Silo AI，该实验室为企业开发定制的AI模型和平台。

埃森哲收购了两家半导体设计服务提供商， 和。

Yole Group发布了一系列新的市场报告，涉及SiC/GaN增长轨迹；GaAs光子学；CMOS图像传感器；微流控模块和磁性传感器。

根据的数据，2024年第一季度和第二季度的AI服务器订单增加。预计当的 GB200服务器和WoA AI驱动的笔记本电脑在第三季度开始发货时，订单将进一步增加。AI服务器和AI笔记本电脑的硬件升级正在推动高电容多层陶瓷电容器的需求，并推高其价格。

根据的数据，到2030年，超过50%的出货车辆将嵌入5G技术，受集中架构、数字驾驶舱和自动驾驶能力（ADAS L3+）的推动，将在市场中占据领先地位。汽车NAD模块的出货量预计将从2020年到2030年增加三倍。