半导体板块、芯片、消费电子等大涨，背后原因有哪些？

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7月16日，半导体板块、芯片、消费电子等大涨，半导体ETF（）放量大涨2.87%，成交额14.75亿元。

分析人士认为，半导体板块大涨主要有三大原因：

一是，7月16日消息，受益于智能手机及PC市场的需求回暖以及传统旺季的即将来临，叠加银价今年以来大涨超30%，日本被动元器件大厂村田、TDK等正酝酿调涨产品报价，涨价的产品初步将锁定积层式电感、磁珠等产品，涨幅或达20%，为近年被动元件业罕见大涨价。

二是，昨晚，长川科技发布让人吃惊的业绩预告：2024年上半年实现净利润2亿—2.3亿元，同比增长876.62%—1023.12%。此前，兆易创新、澜起科技等9家半导体芯片设计公司皆发布业绩预增公告，表现相当不俗。

三是，近期，可以明显感觉到全球半导体周期上行的节奏。6月，我国集成电路出口增长23.4%，拉动出口增长0.8个百分点，对出口的贡献超汽车、船舶居首位。全球范围内的半导体销售自2023年11月转正，5月份增速创两年新高，录得19.3%。占据全球半导体产业链主导地位的韩国出口保持高增速，4月份以来月增速均高于50%。

海通证券表示，看好24年全球先进制程产能不足情况下全年主流存储维持涨价，建议长期关注主流存储模组企业中具备存储+先进封装逻辑的企业，以及利基存储IC设计企业中符合一定涨价逻辑或具备较大国产渗透空间且与晶圆厂绑定更为紧密的存储IC企业。

长城证券指出，全球半导体销售额持续恢复增长，周期上行趋势明确。2024年初以来，全球半导体销售额保持同比增长态势，周期上行趋势逐步明确。根据SIA数据，24年5月全球半导体行业销售额达到491.5亿美元，同比+19.3%，环比+4.1%，5月同比增幅创下22年4月以来的新高。从地区来看，美洲市场销售额同比增速最快，达43.6%，而中国以24.2%的同比增速位列第二，其次是亚太及其他地区，同比增速达13.8%，日本和欧洲则分别减少5.8%、9.6%。

长城证券认为，AI增量及行业周期复苏是本次半导体景气度持续提升的主要驱动因素，AI算力需求带动HBM等芯片需求增长，拉动半导体产品需求及ASP增长。电子产品需求回暖，半导体行业逐步走出行业周期底部，迎来新一轮增长周期。SIA预测，2024年全球半导体产业销售额可望同比+16.0%至6，112亿美元，2025年续增至6，874亿美元，连续两年创历史新高。

山西证券表示，在AI算力、高性能计算驱动下，先进处理器、高性能存储需求倍增，拉动先进节点晶圆制造、先进封装价格上涨，拥有先进技术积累的晶圆制造、封测厂商有望实现业绩高增长。叠加半导体行业周期复苏，上游材料、设备供应商同步受益。建议关注设备、材料、零部件的国产替代，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。

湘财证券称，AI大模型的持续优化及多样化AI应用终端的入市商用将会持续提升全球算力需求，推动新一轮AI基础设施建设的开启，将带动高性能以太网交换机、路由器、先进存储产品、GPU等多种半导体硬件的市场需求。传统消费电子领域复苏在望，供给端上游企业库存去化已有显著成效，需求端的温和反弹有望延续。晶圆代工行业的竞争加剧，2024年上半年价格预计位于低位，利好上游IC设计企业。建议持续关注半导体行业，维持行业“增持”评级。

综合来看，国产替代叠加景气复苏，可以持续关注半导体ETF（）的布局机会。半导体ETF（）跟踪的中证全指半导体产品与设备指数（.CSI），是目前市场上主流的4只半导体主题指数中，成立时间最长、总市值最大、成分股只数最多，且近十年换手率最高的一只指数。半导体ETF（）目前是市场上唯一一只追踪该指数的ETF产品，也是投资者分享国内半导体行业增长的高效工具。

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