台积电 2024 年二季度财报公布：营收、利润双增，多项指标超预期

《科创板日报》7月18日讯（编辑 宋子乔） 7月18日，台积电公布了2024年二季度财报，核心财务指标实现同环比双增。

第二季度，台积电实现营收6735.1亿元台币，同比增长40.1%，环比增长13.6%，市场预估6581.4亿元台币；净利润2478亿元台币，同比增长36.3%，环比增长9.9%，市场预估2350亿元台币；营业利润2865.6亿元台币，同比增长41.9%，环比增长15.1%，市场预估2740亿元台币。

另外，二季度毛利率53.2％，市场预估52.6％；营业利润率为42.5%，净利润率为36.8%。

图源：台积电财报

无论是实际营收，还是实际毛利率、营业利润率，均超越台积电此前给出的预测区间上限。

在4月份的法说会上，台积电预测其第二季度美元营收为196亿-204亿美元，若按新台币兑美元汇率1比32.3计算，换算后营收约6330亿-6589.2亿元新台币；预估第二季度毛利率51%-53%，第二季度营业利润率40%~42%。

台积电美股做市商夜盘短线拉升，截至发稿，盘前涨幅扩大至3.86%。

▌3nm制程显露高成长性

先进制程产品依然是营收支柱，二季度，台积电先进制程（7nm及以下）占晶圆总收入的67%，环比上升2个百分点（上季度占比65%）。台积电称，3nm制程产品对业绩做出了贡献，该业务收入占本季度晶圆总收入的15%；5nm和7nm分别占35%和17%。

得益于苹果手机导入3nm工艺，台积电的这部分业务在去年三季度正式起步。

图源：台积电财报

可以看到，今年二季度，在所有产品线中，3nm制程的营收增幅最大，实现环比翻倍增长。

目前3nm工艺的应用场景主要是高端手机，随着高通、联发科等更多高性能计算（HPC）客户在2024年采用3nm技术，其增长有望持续。

▌手机和AI相关产品有望持续推升先进制程需求

目前HPC（高性能计算）已经稳稳取代手机业务，成为支撑台积电的业绩核心。二季度，该业务营收环比大增28%，紧随其后的是DCE业务，即数字消费电子（ ），包含T-Con、PMIC、WiFi芯片等，面向机顶盒、智能电视等应用场景，该业务营收环比增长20%。

图源：台积电财报

图源：台积电财报

上图清晰显示了台积电各业务的增长情况。

值得注意的是，市场普遍认为台积电的AI业务包含在这两块业务中。

调研机构群智咨询此前测算，2023年台积电AI芯片营收在其HPC营收中占比约13%，预计2024年可达到约15.4%，“预计2024年HPC将会为台积电业绩带来主要增长动力。” 曾表示，DCE中提及AI- smart ，推测可能是这部分与AI业务相关。

另外，二季度，占据业绩比重33%的手机市场依然不见明显回暖，营收环比下降1%，是所有业务中唯一下滑的部分，成为业绩的明显拖累。

台积电高级副总裁兼首席财务官黄文德表示：“第二季度，我们业务的强劲增长得益于市场对3nm和5nm技术的强劲需求，但手机的持续季节性因素部分抵消了这一增长。进入2024年第三季度，预计手机和AI相关产品对先进制程产品的强劲需求将为业绩提供支持。”

▌再次上调资本开支 扩产重点是3nm/2nm制程、COWOS封装

台积电给出了积极的业绩展望，以及高于市场预期的资本开支计划——

台积电董事长兼总裁魏哲家表示，台积电将2024年按美元计销售额增速指引上调至高于20%区间中段；预计第三季度销售额224亿美元至232亿美元；毛利率53.5％至55.5％，市场预估52.5％；营业利润率在42.5%至44.5%之间。2024年全年资本支出300亿美元至320亿美元。此前的资本支出指引为280亿美元-320亿美元，市场预估295.5亿美元。

更多资源将继续向需求旺盛的先进制程产能和AI用产品倾斜。

台积电表示，3nm制程需求非常强劲，不排除将更多5nm制程转换为3nm。N2工厂（2nm制程芯片产线）建设进展顺利，N2制程计划2025年实现量产。2025年COWOS封装产能将较2024年翻倍，COWOS封装产能在2025年将继续保持紧张。

据，业内人士透露，今年下半年，台积电3nm芯片月产量将从目前的10万片增至12.5万片，以满足苹果、英特尔、高通和联发科等主要客户的需求。

据半导体设备公司消息人士透露，台积电5nm和3nm工艺的产能已经满载，尤其是3nm产能已经供不应求。台积电目前5/3nm制程产能利用率已达100%，预计2nm最快2025年第四季度量产，目标月产能3万片，随着未来高雄厂区放量，预计竹科、高雄合计月产能达12-13万片。