台积电 2nm 芯片量产推迟，iPhone 17 系列无缘搭载，iPhone 18 系列或成首批
来自手机芯片领域的资深人士透露，台积电2nm芯片大规模量产的计划，现已推迟至2025年年底。
这一变动意味着 17系列将无法搭载这一前沿制程技术，其处理器预计将沿用当前的3nm工艺，而真正的2nm技术飞跃，消费者需待 18系列面世时方能体验。
回顾台积电的技术迭代历程，该公司一直是半导体制造领域的领军者，其先进制程技术往往成为市场关注的焦点。
据此前公开信息，台积电计划在明年正式启动2nm芯片的量产，而苹果作为其核心客户，历来是首批采用台积电最新工艺的企业之一。
例如，2023年苹果已独家揽获了台积电所有3nm芯片的订单，使得 15 Pro系列成为行业内首款搭载该制程技术的智能手机。
技术规格方面，台积电2nm芯片相较于3nm制程展现出显著的性能与能效优势。据称，在相同功耗条件下，2nm芯片的速度可提升10%至15%；而在保持相同性能水平时，其功耗则能降低25%至30%。
尽管2nm芯片的到来有所延迟，但3nm工艺在接下来两年内仍将是高端旗舰芯片市场的标配。据透露， 16系列及 17系列均将采用3nm芯片。
值得注意的是，除苹果外，高通、英伟达、AMD等科技巨头也已提前锁定台积电3nm制程芯片的产能，并出现了持续到2026年的客户排队热潮。
这一现象不仅彰显了台积电在全球芯片制造领域的强大竞争力，也预示着未来几年内，3nm乃至更先进制程技术的市场需求将持续旺盛。
编辑点评：
台积电2nm芯片量产推迟，苹果无法搭载，这意味着它在先进制程上提前一年的优势不再，而且后续其他公司也在跟进，台积电的3nm制程产能竞争也会越来越激烈。
