AI 浪潮下 HPC 成台积电收入过半支撑，3 纳米工艺需求旺盛但毛利率低于平均水平
21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道
在AI浪潮持续席卷下，HPC（高性能计算）终于成为支撑台积电收入过半的下游市场。
台积电披露二季度财报显示，期内公司实现净收入208.2亿美元，同比增长32.8%、环比增长10.3%；毛利率为53.2%，同比下滑0.9个百分点、环比微增0.1个百分点；经营利润率42.5%，同比增长0.5个百分点、环比增长0.5个百分点。这三个主要数据均高于公司此前对业绩预估的上限。
从收入结构中不难发现，AI的旺盛需求成为支撑台积电业务成长的主线。不过在7月18日的法说会上，公司高管提到，3纳米工艺需求旺盛，但其毛利率表现依然低于公司平均水平。公司有信心维持53%的整体毛利率水平，但短期内还面临一定挑战。
从整体收入大盘看，智能手机成为季度内唯一环比收入出现下滑的终端市场。当然考虑到彼时还处在相对淡季，且AI还没能成为核心换机动力，侧面显示出手机行业正处在平稳恢复发展期。
可喜的是台积电其他多个终端市场都呈现收入环比上涨。对比同业表现，行业逐渐复苏的趋势似乎正进一步扩大。
新技术周期
从终端应用市场看，除了智能手机（-1%）之外的其他业务均实现环比成长。其中环比收入增速最快（+28%）的是HPC（高性能计算）业务，增速其次（+20%）的是收入贡献仅2%的DCE（数字消费电子 ）业务。IoT和汽车类业务收入贡献接近、增速也接近，前者环比增长6%、后者环比增长5%。
此前很长一段时间，虽然HPC已经超过智能手机成为对台积电业绩贡献最大的下游市场，但收入占比持续在45%左右徘徊。
但在第二季度，HPC收入占比突飞猛进达到52%，而第二大业务智能手机收入仅占比33%。HPC与智能手机的份额从此前相差10%以内，到如今差距已经接近20%。
从业绩表现不难看出，一个新技术周期正在到来。
这也反映到工艺制程方面。二季度3纳米工艺收入占比15%，而在第一季度3纳米工艺收入占比在9%；5纳米工艺收入占比35%，是目前台积电收入占比最高的工艺节点，不过5纳米和7纳米相比第一季度的收入占比都略有下降。
当然高歌猛进的AI相关需求下，短期压力同样存在。台积电已经多次指出，3纳米工艺制程的毛利率水平相比其他工艺偏低，在二季度也不例外。
根据高管团队分析，3纳米对毛利率稀释的影响在减少；但消极方面是，例如台积电可能将5纳米产能转换为3纳米，因为3纳米节点需求很旺盛。如果这么做，当年的毛利率可能会受到影响，但后面几年毛利率将会受益。在如日本、美国等海外市场建设的产线，短期也将对毛利率有所影响。
根据公司预计，在三季度毛利率将有所上升至53.5%-55.5%。原因是产能利用率提升和成本改善带来的结果。但前述工艺转换成本、中国台湾地区电价将有所拖累业务表现。预计长期毛利率53%目标可以实现。
同时台积电也在一定程度借助对先进工艺涨价来提升公司整体运营水平。
研究副总监Brady Wang认为，台积电正在就先进制程节点 (7纳米及以下) 的价格进行谈判，预计将通过涨价来抵消利润压力。“由于高性能计算 (HPC) 供应商的利润率较高且需要CoWoS支持，因此其晶圆价格涨幅将高于智能手机和PC供应商。预计成熟制程由于供给充足不会涨价。目前预计AI需求至少将持续到2025年，这将利好2025年的晶圆价格。”
群智咨询（）半导体事业部资深分析师杨圣心则对21世纪经济报道记者分析，台积电本轮涨价，是基于市场需求的一次经过充分铺垫的价格策略调整，预计台积电后续继续涨价的可能性较小。其主要驱动因素一方面是AI和大模型的需求增长，先进制程晶圆代工及先进封装产能供不应求；另一方面是其海外扩产带来的成本上升。涨价与手机等需求暂无明显关联。
走向复苏
在法说会上，台积电高管团队还提出“晶圆代工2.0模式”，将代工业务的外延拓展到包括封装、测试、光罩制作及不含存储芯片制造的IDM产业范畴。台积电董事长暨总裁魏哲家指出，在新的“晶圆代工2.0”定义下，今年晶圆代工产业规模预计将同比增长10%。
实际上台积电早就在这些传统定一下“代工”的外延领域进行业务投入，并为其客户提供相关服务。在此前行业下行周期，针对部分产能利用率较弱的工艺制程，台积电也曾通过提出对光罩等外延业务提供优惠等方式，适应市场变化。
而随着以AI为代表的芯片进入更先进工艺制程，对相对完善的产业链能力也提出要求。这也是为什么台积电强调产能紧缺的除了代工业务本身，还有先进封装能力CoWoS同样紧俏。
根据台积电财务长暨发言人黄仁昭的分析，新定义更能反映台积电不断扩展的市场机会。但是台积电只会专注最先进后段封测技术，这将帮助台积电客户制造更为前瞻的产品。
Brady指出，台积电的3纳米制程拥有强劲优势。例如，竞争对手尚未推出能够与其性能匹敌的工艺；云端和边缘计算领域生成式AI的需求正在激增；台积电的3纳米制程拥有良好的良品率和高效的生产线。市场资金充裕加上地区政治因素的影响，进一步推动了对先进制程的需求。
“我们预计2024年3nm制程的产能将比去年翻一番以上。3nm节点将至少有四个衍生版本，包括N3B、N3E、N3P和N3X，并将成为满足高性能计算、人工智能和PC需求的长期节点。”他续称。
除了高歌猛进的AI需求，二季度还显示出多个终端市场的回暖迹象，这对于更多聚焦成熟工艺制程的厂商来说也是好消息。
（除了HPC业务，其他多个终端市场收入环比出现上涨）
根据Brady分析，尽管非人工智能芯片需求相对疲软，令台积电下修了逻辑芯片代工行业的增长预测，但过去5-6个季度的库存去化已经理顺了渠道，为潜在的行业反弹做好了铺垫。
同样的趋势也反映在同业财报中。晶合集成前不久发布的半年度业绩预告显示，初步测算后预计2024年半年度实现营业收入43亿元～45亿元，同比增长44.80%～51.53%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润为7500万元～11000万元同比增长151.30%～175.24%。
业绩增长原因在于，随着行业景气度逐渐回升，公司产能利用率持续提升，自2024年3月起产能持续维持满载状态，上半年整体销量实现快速增长。同时公司持续丰富晶圆代工领域产品结构，DDIC继续巩固优势，CIS成为公司第二大主轴产品，中高阶CIS产品产能处于满载状态。
公告显示，目前晶合集成的55纳米中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40纳米高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28纳米芯片工艺平台研发正在稳步推进中。公司已有部分DDIC芯片应用于汽车领域。
杨圣心告诉21世纪经济报道记者，群智咨询预计，2024年下半年中国大陆晶圆厂代工产能利用率将呈现比较稳健的回升趋势，12英寸55纳米～90纳米制程的订单增长情况比较明显。
从全球来看，“2024年二季度，预计中芯国际、格罗方德、华虹半导体、晶合集成的产能利用率已达到80%以上。”他续称， 从工艺制程看，二季度28纳米以上成熟制程产能利用率有较为显著的恢复，中国大陆厂商的部分制程甚至有满载情况出现；上述情况叠加之前地缘政治因素影响下的转单，台湾地区厂商的成熟制程产能利用率也有望改善。群智咨询认为，2024年下半年全球成熟制程产能利用率压力将有所缓解。
