英特尔与投资银行合作,探讨拆分芯片业务等多种可能性
当地时间30日,彭博社援引知情人士消息称,美国半导体巨头英特尔公司正与投资银行高盛集团、摩根士丹利等合作,以帮助渡过该公司56年历史上最困难的时期。据其透露
英特尔和 R2 达成协议,驳回所有诉讼并解决专利争议
今年 2 月,德国一家地区法院裁定英特尔侵犯了美国公司 R2 半导体的专利,并随后下达禁令,禁止在德国销售部分英特尔前代处理器。
英特尔股价上涨 9.49%,考虑分拆代工业务及遏制扩张计划
8 月 31 日消息,彭博社昨日(8 月 30 日)报道,英特尔向长期合作的银行家寻求帮助之外,正考虑调整业务,包括分拆代工业务以及遏制扩张计划。
英特尔或分拆代工业务,股价上涨,高盛计划裁员
【#英特尔或考虑分拆和出售业务#】根据市场知情人士消息,英特尔正在银行讨论分拆代工业务,制定应对业务下滑的方案。据悉,参与讨论的银行包括摩根士丹利和其他银行
英特尔股价崩盘面临存亡危机,分拆 IC 设计与晶圆代工能否挽回局面?
英特尔公司(Intel Corporation)8月1日公布新一季财报后,股价出现崩盘式狂跌,面临存亡危机。美国财经媒体近期引述知情人士说法,英特尔公司为了挽回局面
周五市场延续反弹,创业板指领涨,半导体、汽车整车板块主力净流入
周五(8月30日)市场全天延续反弹,创业板指领涨,两市成交额8766亿,较上个交易日放量2694亿。截至收盘,沪指涨0.68%,深成指涨2.38%,创业板指涨2.53%。板块方面
台积电 9 月启动新一轮 CyberShuttle 服务,亮点是 2nm 工艺节点
8月30日消息,据媒体报道,台积电计划于9月启动新一轮CyberShuttle服务。所谓CyberShuttle,中文名为“晶圆共乘”
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