中泰证券通信行业周报:苹果端侧 AI 创新或提升光模块需求,通信板块表现强劲
中泰证券近日发布通信行业周报:苹果开启端侧AI创新,推理有望提升光模块需求, 本周沪深300下跌0.91%,创业板上涨0.58%,其中通信板块上涨5.80%
掘金大赛第 36 期明日开赛,优秀选手分享下周大盘和板块机会
粉丝朋友们,周五,房地产、大金融拉升,上证指数守住了3000点。周五盘后,央行公布了金融数据。下周将召开2024陆家嘴论坛,论坛期间,证监会将发布资本市场的相关政策措施。
三星电子 2027 年将引入尖端晶圆代工技术,加强 AI 芯片生产一站式服务
①日前 三星电子公布半导体技术战略提出 2027年将引入尖端晶圆代工技术 推出两种新工艺节点 加强AI芯片生产 一站式 服务 ②东海证券研报指出 在高端芯片出口管制升级下 AI芯片
英特尔酷睿 Ultra 处理器已搭载 800 万台设备,2024 年底将交付 4000 万片
感谢IT之家网友 我抢了台 的线索投递!IT之家 6 月 16 日消息,据“第一财经网”报道,英特尔中国区董事长王锐在接受采访时透露,英特尔酷睿 Ultra 处理器自发布以来
共封装光学(CPO)市场增长迅猛,企业盈利能力成关键指标
共封装光学也就是CPO ,是指把硅光模块和CMOS芯片用高级封装的形式耦合在背板PCB上,从而在成本、功耗和尺寸上都进一步提升数据中心应用中的光
CPO 技术:科技领域的璀璨新星,引领数据中心发展新潮流
在科技的星辰大海中,一颗颗璀璨的新星正不断闪烁,其中最为耀眼的一颗,便是名为CPO(共封装光学)的科技新星。近期,这个充满魅力的新概念迅速崛起,
台积电 3 纳米制程技术:科技界军备竞赛的新焦点
一场科技界的“军备竞赛” 前言科技的进步总是令人惊叹,而台积电最新的3纳米制程技术无疑是这股浪潮中的弄潮儿,这项技术的问世,不仅意味着芯片性能的
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