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芯片

英特尔 Arrow Lake-HX 笔记本处理器阵容曝光，旗舰酷睿 Ultra 9 285HX 配备 24 个核心

推特爆料人jaykihn0分享了或将于明年初发布的英特尔 Arrow Lake-HX 笔记本处理器阵容，共计六款。此前关于即将发布的下一代英特尔Arrow Lake-
2024-09-21
英特尔
2024-09-21

AMD 锐龙 5 7600X3D 游戏处理器 9 月 20 日开售，售价 2199 元

AMD锐龙57600X3D处理器售价2199元：台积电5nm工艺
2024-09-21
台积电
2024-09-21

2024 年 1-8 月东莞重大项目投资增长 15.5%，晶圆级先进封测制造等项目进展顺利

9月19日，南都记者从东莞市发展和改革局获悉，2024年1—8月，东莞市重大项目完成投资940.90亿元，同比增长15.5%，进度比去年同期快9.7个百分点。
2024-09-21
芯片
2024-09-21

2024 年第二季度全球半导体收入创纪录，英伟达成最大赢家，市场增长不均衡

2024年第二季度，全球半导体收入达到创纪录的1621亿美元（约合1.15万亿元人民币），同比增长6.7%。这一增长主要得益于英伟达公司
2024-09-21
半导体
2024-09-21

方正科技：800G 光模块量产顺利，1.6T 产品已打样，未来或加大业务布局

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好:请问贵司800G光模块量产情况如何?产能有多少?人工智能发展迅速，未来公司是否会加大800G和1.6T光模块的业务呢?
2024-09-21
光模块
2024-09-21

iPhone 17/18 系列处理器将采用台积电先进工艺，性能大幅提升

根据分析师郭明錤的预测，明年发布的iPhone 17系列将采用台积电的3纳米芯片工艺制造的处理器。据他预计
2024-09-21
台积电
2024-09-21

德邦科技拟收购衡所华威 53%股权，博敏电子拟收购奔创电子 86.8535%股权

《科创板日报》9月20日讯今日并购日报主要内容包括：德邦科技拟收购半导体封装材料公司衡所华威53%股权；博敏电子拟不超过2.5亿元收购奔创电子86.8535%股权。
2024-09-21
半导体
2024-09-21

台积电亚利桑那州晶圆厂开始营运，试产 iPhone 14 Pro 的 A16 处理器

外媒报道，彭博科技专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）在Substack电子报平台公布，美国亚利桑那州台积电Fab 21晶圆厂第一期产线已开始营运
2024-09-21
台积电
2024-09-21

工信部辛国斌：深化 5G+工业互联网和人工智能赋能，加快数字技术在制造业应用

科创板晚报|德邦科技拟收购半导体封装材料公司53%股权 麒麟信安收湖南证监局责令改正行政监管措施
2024-09-21
半导体
2024-09-21

iPhone 18 系列或因成本问题在不同型号间出现更大差异化

苹果公司（AAPL.US）刚刚发布了其最新的智能手机——iPhone 16，但业界的焦点已经迅速转向了未来的产品线。一名分析师已经开始预测，由于成本问题
2024-09-21
台积电
2024-09-21
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