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台积电高雄厂挖出千磅未爆弹,对其影响有多大?前三季度 3nm 和 5nm 工艺收入或超预期
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台积电高雄厂挖出日据时期遗留未爆弹 重达千磅
【#台积电高雄厂区挖出千磅炸弹#】据台湾“中时新闻网”等媒体报道,8月26日上午,台积电在高雄炼油厂西区施工时,挖出一枚..._新浪网
台积电高雄炼油厂挖出疑似二战未爆弹,警方及相关部门已妥善处理
8月26日上午,据《南方都市报》报道,台积电在高雄炼油厂西区施工时,挖出一枚重达千磅(约合453千克)的未爆弹,现场人员立刻向警方报案,相关部门到场处理,初步鉴识炸弹并无引信
台积电 3nm 和 5nm 工艺收入有望超万亿新台币,行业领先地位凸显
台积电 3nm 和 5nm 工艺预计将为这家台湾巨头带来高达 1 万亿新台币的收入,超过业界预期。不可否认的是
小米定制芯片明年亮相,性能与骁龙 8 Gen1 相近,采用台积电 N4P 工艺制程
8月28日消息,爆料人Yogesh Brar称,小米定制芯片将于明年亮相,采用台积电N4P工艺制程,性能数据与骁龙8 Gen1相近,使用了紫光展锐5G调制解调器。
台积电盘前涨 0.97%,仅靠 3nm 和 5nm 工艺营收破万亿新台币
格隆汇8月28日|台积电(TSM.US)盘前涨0.97%,报172.2美元。台湾《电子时报》 发报告称,仅靠3nm和5nm两项工艺
台积电美国亚利桑那州厂建厂进度延后,陈文茜:选址谈判没做好,没学到三星经验
台积电美国亚利桑那州厂挑战多,虽较日本熊本厂早动工,但受到人才不足及文化差异影响,建厂进度延后,比熊本厂还晚进入量产,成为市场关注焦点。媒体人陈文茜认为
台积电 9 月开启 MPW 服务并提供 2 纳米选项,降低成本助力企业发展
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台积电 9 月启动新一轮 CyberShuttle 服务,亮点是 2nm 工艺节点
8月30日消息,据媒体报道,台积电计划于9月启动新一轮CyberShuttle服务。所谓CyberShuttle,中文名为“晶圆共乘”
台积电秋季启动 CyberShuttle 服务,2nm 制程技术进入量产倒计时
最新行业动态显示,台积电正准备在秋季之际,也就是九月,启动其标志性的CyberShuttle服务的最新一环。所谓的CyberShuttle,亦称作“晶圆共享”计划
台积电 A16 制程未量产先轰动,苹果、OpenAI 预订首批产能
台积电1.6nm,拿下订单,芯片,台积电,晶体管,英特尔,半导体,晶圆厂,台湾积体电路制造
台积电:全球第一大芯片代工厂,台湾省的护岛神山
也正因为如此,台积电之前对外表态称,台积电将最先进的芯片工艺,只放在台湾省,只有那些成熟工艺,才放到台湾省之外的地方去,这样是为了保证台湾省的利益
英伟达 AI 芯片 Blackwell:封装技术复杂,良率及获利受影响
随着IC设计业者透过增加芯片尺寸提高处理能力,考验芯片制造实力。英伟达达AI芯片Blackwell,被CEO黄仁勋誉为「非常非常大的GPU」,而确实也是目前业界面积最大的GPU
二季度全球十大半导体代工企业销售总额增长,台积电市占率遥遥领先
据韩国《Money Today》9月2日报道,据市场调查企业Trend Force2日透露,二季度,得益于市场需求增加,全球十大半导体代工企业销售总额为319.62亿美元
富达中华地区基金 7 月持仓变动:减持工行 H 股等,清仓立讯精密,增持中石油 H 股
数据显示,跑赢92%同类的富达中华地区基金7月减持工商银行H股、台积电、贵州茅台、携程ADR等,清仓立讯精密,并增持中国石油H股。
台积电海外拓展频受阻,成本高昂、人才短缺等问题待解
台积电在德国刚动工建厂,8月27日,民进党当局又派出半导体经贸科技访问团前往捷克,洽谈在当地设立半导体产业园区事宜。这是继在美国和日本设厂后,台积电“拓展”海外的新动作。
台积电供应商 CEO:AI 芯片需求将刺激半导体行业增长
台积电一家主要供应商的首席执行官表示,对人工智能AI芯片的需求应该会在未来几年刺激半导体行业的增长,他反驳了有关投资者误判AI支出速度和力度的担忧。
台积电核心供应商 CEO:人工智能芯片需求将刺激半导体行业增长
“芯片代工之王”台积电(TSM.US)其中一家核心供应商的首席执行官近日表示,人工智能应用将呈现出蓬勃发展势头
AI 芯片需求激增,台积电 CoWoS 先进封装技术产能紧缺,行业市场规模达 37 亿美元
21世纪经济报道见习记者 陈归辞 上海报道本轮人工智能浪潮推动AI芯片需求急剧增长,先进封装作为“后摩尔时代”提升芯片性能的关键技术路径,正被进一步推至半导体行业的前沿。
台积电 3nm 芯片产能利用率满载,英特尔、苹果等客户需求强劲推动
数据显示,目前台积电3纳米晶圆的月产能正从10万片逐步上升到约12.5万片。此外,位于台南科技园和高雄的2nm晶圆厂产能预计将达到每月12万至13万片。
三星电子与台积电合作开发次世代 AI 用高带宽内存 HBM4
三星、台积电将共同研发HBM4,韩媒:史上头一遭,内存,韩媒,台积电,海力士,英伟达,hbm4,三星电子
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