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苹果 iPhone 18 系列或仅 Pro 机型采用台积电 2nm 制程芯片
据了解,分析师郭明錤透露,苹果的iPhone 17系列将采用台积电最新的N3P制程芯片,而其后续的iPhone 18系列则将采用台积电研发的第二代(2nm)制程芯片。然而
iPhone 18 系列或因成本问题在不同型号间出现更大差异化
苹果公司(AAPL.US)刚刚发布了其最新的智能手机——iPhone 16,但业界的焦点已经迅速转向了未来的产品线。一名分析师已经开始预测,由于成本问题
台积电亚利桑那州晶圆厂开始营运,试产 iPhone 14 Pro 的 A16 处理器
外媒报道,彭博科技专栏作家高灿鸣(Tim Culpan)在Substack电子报平台公布,美国亚利桑那州台积电Fab 21晶圆厂第一期产线已开始营运
iPhone 17/18 系列处理器将采用台积电先进工艺,性能大幅提升
根据分析师郭明錤的预测,明年发布的iPhone 17系列将采用台积电的3纳米芯片工艺制造的处理器。据他预计
AMD 锐龙 5 7600X3D 游戏处理器 9 月 20 日开售,售价 2199 元
AMD锐龙57600X3D处理器售价2199元:台积电5nm工艺
苹果 iPhone 17 系列或采用台积电加强版 3nm 制程技术,2026 年左右面世
根据郭明錤的最新消息,苹果公司正在考虑采用台积电的加强版3nm制程技术来开发他们即将推出的iPhone17系列手机芯片。虽然郭明錤没有透露具体的时间表
台积电与三星探索在阿联酋建大型晶圆厂,或提升全球半导体产能并拉低芯片价格
这些商谈仍处于初步阶段,面临当地水资源纯净度不足、缺乏半导体工厂人才在内的一系列问题。
易方达基金申请注册多枚商标,巴西对中印彩涂板启动反倾销调查
据知情人士称,全球最大的两家芯片制造商台积电和三星电子已讨论未来几年在阿联酋建设潜在的芯片项目,规模可能超过1000亿美元。 知情人士称,台积电高管最近访问了阿联酋
台积电和三星或在阿联酋建芯片项目,规模超千亿美元
据《华尔街日报》报道,全球最大的两家芯片制造商台积电和三星电子可能正讨论未来几年在阿联酋建设芯片项目,项目价值可能超过1000亿美元。台积电和三星高管近日访阿据知情人士透露
台积电和三星电子或在阿联酋建大型芯片工厂,满足人工智能计算需求
据媒体援引知情人士消息报道,台积电(TSM.US)和三星电子(SSNLF.US)正讨论未来几年在阿联酋建设大型芯片工厂,以满足对人工智能计算日益增长的需求。报道称
全球芯片制造前景看好,阿联酋与台积电、三星电子探讨建厂计划
在经历了2021年的全球性汽车芯片供应紧张之后,全球多国相继推出激励措施,吸引台积电、三星电子等芯片代工商建厂,随着人工智能热潮拉动算力芯片需求大幅增加
台积电、三星或在阿联酋建大型半导体工厂,总投资超千亿美元
最近,全球知名的芯片制造商台积电(TSMC)和三星(Samsung)正在积极讨论在阿拉伯联合酋长国(UAE)建设大型半导体工厂的计划。据悉,这个项目可能会涉及多个工厂,总投资额超
台积电、三星高管访问阿联酋,探讨建设大型芯片工厂的可能性
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台积电 75 亿美元增资美国亚利桑那州新厂,获中国台湾经济部门投审会通过
9月23日,中国台湾经济部门投审会通过五件重大投资案,其中台积电以75亿美元(逾2400亿元新台币)增资美国亚利桑那州新厂
台积电美股盘前涨超 1.3%,大摩上调目标价并看好其长期增长
格隆汇9月24日|台积电(TSM.US)美股盘前涨超1.3%,报177.1美元。消息面上,摩根士丹利发布研究报告指,看到台积电在2纳米及3纳米晶片及CoWos先进封装产能扩张较快
高通并购英特尔将冲击亚洲科技供应链,或成行业最大并购交易之一
来源:华尔街见闻摩根大通认为,并购英特尔将使高通成为一个在客户端计算、汽车计算芯片和数据中心CPU领域的新霸主,但同时也将对亚洲科技供应链产生冲击,利空台积电
高通英特尔收购动态或为台积电带来机遇与风险
美国银行表示,伴随着高通和英特尔收购动态的持续发展,台积电也面临着潜在机遇和风险。此前有报道称,高通最近就收购英特尔一事与该公司进行了接触,不过部分分析师认为这一交易恐难实现。
台积电和三星电子或在阿联酋建设超千亿美元芯片项目
据知情人士称,全球最大的两家芯片制造商台积电和三星电子已讨论未来几年在阿联酋建设潜在的芯片项目,规模可能超过1000亿美元。知情人士称,台积电高管最近访问了阿联酋
美国众议院批准法案,加快半导体产业建设,芯片公司有望获数十亿资金支持
光纤在线讯:该法案将免除部分半导体制造项目的联邦许可要求,以解决人们对环境审查和诉讼将推迟国内芯片工厂建设的担忧。
台积电、安斯科技和微软合作,提升硅光子元件仿真分析速度,推动硅基 PIC 技术发展
台积电、安斯科技和微软宣布合作,将硅光子元件的仿真和分析速度提升超过10倍,为数据通信、生物医学工具、汽车激光雷达系统和人工智能等领域的硅光子集成电路(PIC)技术带来革命性进展。
台积电疯狂扩产以满足 AI 服务器先进封装产能需求
为满足AI服务器先进封装的产能需求,台积电正在摩拳擦掌。在七月的财报会议上,台积电董事长魏哲家也在回应分析师有关先进封装的CoWoS产能紧张的议题时提到
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