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芯片 ETF(159995)午间收盘涨 1.31%,重仓股多数上涨,近一月回报 0.82%
8月8日,截止午间收盘,芯片ETF(159995)涨1.31%,报0.849元,成交额3.10亿元。芯片ETF(159995)重仓股方面,北方华创截止午盘涨1.74%
芯片出口额连续增长,两大晶圆制造龙头业绩亮眼,明年形势或更好
【两大晶圆制造龙头披露重要数据!中芯国际业绩超预期 华虹公司接近全方位满产】在芯片出口额连续9个月实现同比正增长之际,两大晶圆制造龙头也传来好消息
日本九州岛发生 7.1 级地震,半导体产业重镇受影响,市场担忧情绪加剧
快科技8月8日消息,根据中国地震台网测定,日本九州岛在北京时间8月8日遭遇了7.1级强烈地震。地震发生在当地时间8月8日16时42分,震源深度仅30公里,震中靠近宫崎县。
科创芯片 ETF 基金午间收盘涨 1.85%,重仓股表现抢眼
8月8日,截止午间收盘,科创芯片ETF基金(588290)涨1.85%,报0.935元,成交额5394.80万元。科创芯片ETF基金(588290)重仓股方面
科创芯片 ETF(588200)午间收盘涨 1.92%,重仓股表现各异,成立以来回报如何?
8月8日,截止午间收盘,科创芯片ETF(588200)涨1.92%,报0.956元,成交额4.04亿元。科创芯片ETF(588200)重仓股方面,海光信息截止午盘涨1.91%
中芯国际 2024 年二季度财报超预期,半导体市场复苏在望?
从去年开始,国内晶圆代工行业掀起了降价抢单的热潮,中芯国际、华虹半导体等国产厂商都被卷入其中。
SK 海力士首席执行官:存储器芯片市场将持续活跃到明年年初
据科创板日报8月9日援引外媒消息,SK海力士首席执行官郭鲁正表示,由于HBM等高性能存储器芯片的强劲需求,存储器芯片市场还将维持一段时间的乐观态势
中芯国际发布 2024 年第二季度财报,销售收入同比增长 21.8%,半导体行业复苏态势明显
IT之家 8 月 9 日消息,中国大陆晶圆代工龙头中芯国际昨日发布2024 年第二季度财报,销售收入 19.013 亿美元(IT之家备注:当前约 136.35 亿元人民币)
光子芯片和量子计算:突破算力瓶颈,开启新质生产力时代
在“培育‘新质生产力’:科学家与投资人共赴创变之路”闭门研讨会上,图灵量子COO、北京公司总经理杨林以“光子芯片和量子计算驱动算力变革”为主题进行了演讲。
黑芝麻智能上市后将加大研发团队规模,已获小米等投资
“上市后要继续加大研发团队的规模。”8月9日晚间,黑芝麻智能CEO单记章对记者表示,公司正在扩大在车规级芯片方面的能力,已开发下一代车规级SoC产品。此前一天
通州区于家务乡:打造种业之乡,迈向高标准农田建设新阶段
1000亩新品种展示基地、3000亩生物育种试验示范基地、3万亩育种基地……在通州区,肥沃的土地得到科技赋能,不断育出数智农业成果。在日前举行的市科协智库通州行上
8 月 12 日芯片产业 ETF(159310)开盘跌 0.30%,重仓股表现如何?
8月12日,芯片产业ETF(159310)开盘跌0.30%,报0.992元。芯片产业ETF(159310)重仓股方面,北方华创开盘跌0.65%,中芯国际跌0.29%,韦尔股份跌0
8 月 12 日芯片 ETF 基金开盘涨 0.30%,重仓股表现如何?
8月12日,芯片ETF基金(159599)开盘涨0.30%,报1.000元。芯片ETF基金(159599)重仓股方面,北方华创开盘跌0.65%,中芯国际跌0.29%,韦尔股份跌0
哈佛大学指控三星侵犯专利,涉及多款手机及微晶片
快科技8月12日消息,据媒体报道,美国知名学府哈佛大学指控三星在微处理器与记忆体晶片领域侵犯了其2项专利,相关技术还涉及三星多款手机。报道指出,三星已被哈佛大学在联邦法院起诉
联宝工厂成功下线车规级域控制器 AD1,助力 L4 级自动驾驶市场
快科技8月13日消息,“合肥经开发布”发文称,日前,面向L4级自动驾驶市场的车规级域控制器AD1在位于合肥经开区的联宝工厂首次成功下线。
全国产化车规级 TSN 芯片即将进入规模化应用阶段
记者8月12日从北京科技企业东土科技获悉,其研发并孵化的我国首颗列入工信部国产汽车芯片名录的车规级时间敏感网络(TSN)交换网络芯片
中晶科技触及涨停板,近一年涨停 12 次,原因揭秘
今日走势:中晶科技今日触及涨停板,该股近一年涨停12次。 异动原因揭秘:1、公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒
陈霁:公募基金分析师报告——上周市场表现及行业分析
陈霁:公募基金分析师以下为报告正文1.上周市场表现1.1. A股一周市场表现上周(20240805-0809,下同)核心指数以下跌为主,其中跌幅较深的是科创50(-2
ARM 芯片运行 Windows 系统,联发科和英伟达联合推出 AI PC 芯片
除了x86芯片外,未来会有越来越多的ARM芯片运行Windows系统。除了目前高通已经推出的骁龙X Elite系列外,联发科和英伟达也要入局了,而且是联合推出一款芯片。
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