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SK 海力士：我们的 HBM 何以比竞争对手更强？

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自businesskorea，谢谢。

2024-06-10

HBM

2024-06-10

华羿微电冲击科创板失败，研发投入不足且业绩亏损

近期冲击科创板的半导体产业链企业，IPO终止较为密集，6月7日晚新增华羿微电。

2024-06-10

半导体

2024-06-10

英伟达 GeForce RTX 50 系列移动端 GPU 芯片阵容泄露，性能显著提升

根据wccftech的最新报道，英伟达（NVIDIA）旗下备受期待的GeForceRTX50系列移动端GPU芯片阵容遭遇泄露。据悉

2024-06-10

GDDR

2024-06-10

中邮证券发布昌红科技首次覆盖报告：生命科学及半导体耗材有望加速进入投产收获期

中邮证券近日发布昌红科技(300151)首次覆盖报告：拐点将至，生命科学及半导体耗材有望加速进入投产收获期

2024-06-09

半导体

2024-06-09

美光发布 GDDR7，内存带宽提升 60%，工作电压降低，效率提高 50%

美光在宣布这一消息时公布了一些诱人的数字。该公司表示，32Gb/s GDDR7提供的内存带宽比GDDR6高出60%，在384位总线上可达到1.5TB/s的内存带宽。

2024-06-09

GDDR

2024-06-09

SK 集团与台积电合作加强 AI 芯片，HBM4 市场争夺战开打

6月7日，韩国SK集团发布新闻稿表示，SK集团会长崔泰源与旗下存储芯片大厂SK海力士（SK Hynix）总裁郭鲁于6月6日访问台积电，与台积电新任董事长魏哲家进行了会面

2024-06-09

HBM

2024-06-09

电脑硬件市场高性价比显卡推荐：昂达、小影霸、星齐美等

在当前的电脑硬件市场中，显卡作为性能提升和视觉体验的关键组件，对于不同用户群体至关重要。

2024-06-09

GDDR

2024-06-09

详解存储卡规格标准，让你选购不再迷茫

一图读懂数码设备如何配卡金士顿高速存储卡,金士顿,64gb,数码设备,uhs-i,高速存储卡,microsd

2024-06-08

高速存储

2024-06-08

3nm 芯片问世！半导体行情井喷，这些 A 股公司将受益

半导体“王炸级”突破，首枚3nm芯片问世，芯片黑马直接吊打“英伟达”,华为,黑马,英伟达,3nm芯片,半导体行业

2024-06-08

半导体

2024-06-08

集成电路出口额持续上升，我国半导体销售额占比呈缓慢抬升趋势

集成电路出口额，正在上升。中国海关总署6月7日公布了5月进出口数据。重点商品中，集成电路5月出口金额同比增幅高达28.47%，增幅位列第二，仅次于船舶（57.13%）。1-

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半导体

2024-06-08

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SK 海力士：我们的 HBM 何以比竞争对手更强？

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