台积电嘉义封装厂重新获准建设,2026 年完工 2028 年投产
IT之家 8 月 16 日消息,根据联合新闻网昨日(8 月 15 日)报道,因考古发现暂停施工后,台积电位于嘉义科学园区的 2 座 CoWoS 封装工厂已重新获准开始建设。
台积电买下群创南科 5.5 代面板厂,加速先进封装布局
8月15日消息,中国台湾联合报报道称,据可靠消息指出,台积电买下群创位于南科的5.5代面板厂(南科四厂)已拍板定案,双方约定今年11月点交。且双方洽谈购买将不只是群创南科四厂
台积电 171 亿新台币买下群创南科四厂,用于先进封装产能扩产
8月15日,台积电发布公告称,已与群创签订合约,购买群创位于台南市新市区环西路一段3 号的厂房及附属设施(南科四厂),建物面积为9 万6027.09 坪
软银与英特尔谈判失败,放弃合作计划,原因何在?
据英国金融时报报道,软银曾与英特尔就生产AI芯片一事进行过讨论,然而针对该计划的谈判却以失败告终。软银方面则将谈判破裂归咎于英特尔
龙芯中科中标某大型央企集团计算机集采项目,背后原因竟是这个
运营商财经 康钊/文据龙芯中科官方公众号,近日,某大型央企集团发布2024-2026年计算机集中采购项目中标候选人公示
微星将在科隆游戏展展出两款英特尔下一代主板
IT之家 8 月 16 日消息,微星官网现已上线 gamescom 2024 科隆游戏展主题页面。该页面显示微星将于当地时间 8 月 21 日~23 日展示多款新品。
2024 年 8 月 16 日:亚马逊送货无人机将在英测试超视距飞行,软银放弃与英特尔合作开发 AI 芯片
|2024年8月16日星期五|NO.1亚马逊送货无人机将在英测试超视距飞行英国监管机构宣布,亚马逊PrimeAir送货无人机已获准在英国测试超视距飞行,据悉
台积电或通过投资先进封装满足人工智能芯片需求,资本支出或进一步增加
格隆汇8月16日丨花旗分析师Laura Chen和Jack Chen在一份研究报告中表示,台积电(TSM.US)可能旨在通过积极的先进封装投资来满足不断增长的人工智能芯片需求。
NEO Semiconductor 推出 3D X-AI 芯片技术,助力 AI 应用实现 100 倍性能加速
近日,3D NAND 闪存和 3D DRAM 创新技术的领先开发商 NEO Semiconductor 宣布推出其 3D X-AI芯片技术
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