半导体用高纯氟材料复合板打破国外技术壁垒
“这个16米高的单层建筑是1号车间,用来生产大型存储罐内衬氟材料复合板,我们的半导体用高纯氟材料复合板项目从原材料到成品的整个生产过程,对环境清洁度要求极高,这
微软5月21日发布首款“+AI”笔电AI芯片
面对高通背刺,Intel瞬时反击。公开消息显示,一些PC制造商准备配合微软推出AI PC“Copilot+PC”,这些电脑均搭载基于Arm架构的
天源迪科携手英特尔举办2024合作发展暨AI技术产品交流会
近日,天源迪科携手英特尔共同举办了2024合作发展暨AI技术产品交流会。会议旨在进一步拓宽研发人员的高科技视野,把握人工智能发展前沿
铭瑄受邀出席“2024英特尔MiniPCAIO行业发展论坛”
2024年5月23日,铭瑄受英特尔邀请出席“2024英特尔Mini PC & AIO 行业发展论坛”,在英特尔牵头下,铭瑄将与众多合作伙伴一起分享最新行业资讯
英伟达为中国市场开发最先进人工智能芯片开局不佳
竞争加剧 传英伟达(NVDA.US)下调中国AI芯片价格,https://m.jrj.com.cn/madapter/finance/2024/05/24160840769548
台积电预测2024年全球半导体市场将增长10%
台积电预测,全球半导体行业(不包括存储芯片在内)的年销售额将增长10%。台积电欧洲和亚洲地区销售业务高级副总裁Cliff Hou在2024技术论坛上表示
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