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软银计划到2025年春季推出AI芯片原型产品

IT之家 5 月 12 日消息，据日本经济新闻报道，软银旗下英国芯片设计公司 Arm 控股计划到 2025 年春季推出人工智能（AI）芯片原型产

2024-05-12

AI芯片

2024-05-12

软银计划开发人工智能芯片并争取2025年推出首批产品

软银集团旗下芯片设计公司Arm据悉计划开发人工智能芯片，并争取在2025年推出首批产品。Arm将成立一个人工智能芯片部门，目标是在2025年春季之前制造出原型产品

2024-05-12

AI芯片

2024-05-12

3D硅基光电芯粒实现单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽

硅光技术重大突破！国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样,C114讯 5月11日消息据国家信息光电子创新中心公众号消息，近日，国家信息光电子创新中心（NOE

2024-05-11

光模块

2024-05-11

快讯：2023年Q1营收同比增147.82%拟维持买入评级

公司2024年Q1营收同比增147.82%，归母净利润扭亏为盈，毛利率和净利率同步增长，预计未来业绩持续恢复。同时，公司注重研发投入，持续提高技术壁垒和产品竞争力

2024-05-11

光模块

2024-05-11

AMDCEO苏姿丰：AI两大妖股凭什么？

如果要问英伟达目前在AI硬件市场上最大的对手是谁，答案无疑是AMD（超微半导体公司）。

2024-05-11

AI芯片

2024-05-11

埃地沃兹真空泵加工项目落户青岛空港综保区

□通讯员马英歌报道以芯片为代表的半导体产业被称为“工业粮食”，对国民经济发展起到重要作用。日前，笔者从青岛胶东临空经济示范区管委会了解到

2024-05-11

半导体

2024-05-11

1.4nm工艺至关重要！Intel 2025年之后稳定领先

这几年，Intel以空前的力度推进先进制程工艺，希望以最快的速度反超台积电，重夺领先地位，现在又重申了这一路线，尤其是意欲通过未来的14A 1.4nm级工艺，在

2024-05-11

中芯国际发布第一季度财报，营收同比上升近20%

5月9日晚，中芯国际发布2024年第一季度财报。统计期内，中芯国际营收达17.5亿美元，同比上升19.7%，环比上升4.3%。同时，公司该季度营收表现超过联电（

2024-05-11

RISC-V如何在AI时代掀起一场科技风暴的呢？

环顾当下芯片产业的关键词，RISC-V一定位列其中。自计算机诞生以来，指令集架构一直是计算机体系结构中的核心概念之一。目前市场上主流的指令集架构两大巨头是x86和ARM

2024-05-11

AI芯片

2024-05-11

我国半导体材料科学的奠基者和开拓者之一

林兰英：“中国半导体材料之母”■张晓铮林兰英（１９１８．２．７—２００３．３．４），福建省莆田市人，半导体材料科学家、物理学家，中国科学院院士。

2024-05-10

半导体

2024-05-10

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软银计划到2025年春季推出AI芯片原型产品

软银计划开发人工智能芯片并争取2025年推出首批产品

3D硅基光电芯粒实现单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽

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携手发展，实力与技术加持元成苏州

英伟达18年员工分走6200万美元巨额股票，

激进投资者向德州仪器施压，要求其停止在晶圆厂上投入资金

全国产业链上下游“大咖”聚首

2024 年半年度科创板消费类芯片公司集体业绩说明会，4 家公司集中亮相

2024年首台（套）重大技术装备产品，开展征集！

北京AI芯片公司被申请破产清算！

AI加速器助力智驾降本增效，下沉市场ADAS应用新思路

清华电子系再出芯片IPO！中芯国际、小米持股，开盘大涨177%

英特尔甩出全新AI训练芯片！跑千亿大模型速度超H200，罕见披露AI浮点性能