英特尔发言人:马来西亚槟城新先进封装工厂计划未变,仍将是重要市场
9 月 6 日消息,据马来西亚当地媒体 The Malaysian Insight 今日报道,英特尔发言人表示在马来西亚槟城峇六拜建设新先进封装工厂的计划并未发生改变。
兴森科技豪华股东阵容加持 FCBGA 项目能否获更大支持引关注
投资者提问:广州兴森半导体包含了国开金融、国家开发投资集团旗下的国投聚力、中国建设银行旗下的建信投资、河南省财政厅旗下的河南资产建源稳定发展股权投资合伙企业以及广东省政府旗下的广东
鸿海董事长刘扬伟评估欧洲设半导体封装厂,扩大集团半导体战力
鸿海拟赴欧设先进封装厂,同步冲刺硅光子CPO,芯片,封装厂,半导体,刘扬伟,cpo,硅光子,鸿海科技集团
高通探索收购英特尔部分股权,或丰富产品组合
当地时间9月5日,路透社报道称,高通已经探索收购英特尔部分股权的可能性。据两位知情人士透露,该公司正在寻求收购英特尔的设计业务,以丰富其产品组合。 知情人士称
2024H1 全球半导体行业复苏,通富微电营收增长,先进封装需求强劲
2024H1全球半导体行业迎来了明显复苏势头,通富微电积极进取,产能利用率提升,营业收入增幅明显上升,特别是中高端产品营业收入明显增加。同时,得益于加强管理及成本费用的管控
寒武纪股价跳水超 10%,公司回应称经营正常,股价波动或受多种因素影响
9月5日,国内AI芯片厂商寒武纪股价高开低走,午后突然跳水,20分钟内跌超10%,最终收跌13.48%,成交额超32亿元,截至发稿市值864亿元。
7 月美洲半导体销售额首超中国,全球收入增长 18.7%
C114讯 北京时间9月5日下午消息(蒋均牧)美国半导体行业协会(SIA)称,7月份美洲市场的收入五年来首次超过中国市场,整体市场同比增长近20%。
光通信市场研究机构总结 Hot Chips 2024 期间话题,人工智能计算成焦点
Hot Chips 2024见闻:不出所料,AI占主导地位,C114讯 北京时间9月5日消息(水易)近日,光通信市场研究机构LightCounting对在“Ho
台积电 3nm 芯片产能利用率满载,英特尔、苹果等客户需求强劲推动
数据显示,目前台积电3纳米晶圆的月产能正从10万片逐步上升到约12.5万片。此外,位于台南科技园和高雄的2nm晶圆厂产能预计将达到每月12万至13万片。
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