苹果 iPhone 17 系列或采用台积电加强版 3nm 制程技术,2026 年左右面世
根据郭明錤的最新消息,苹果公司正在考虑采用台积电的加强版3nm制程技术来开发他们即将推出的iPhone17系列手机芯片。虽然郭明錤没有透露具体的时间表
高通与英特尔收购谈判超预期,全球半导体行业格局或改写
国际科技界今日传出震撼性消息,据可靠外媒报道,高通公司正积极与英特尔公司就整体收购事宜展开接触。这一消息迅速在行业内引发热议
苹果自研 Wi-Fi 芯片和 5G 基带芯片或于 2025 年推出,iPad 和 iPhone 有望率先搭载
9月20日消息,据DigiTimes报道称,苹果公司可能将于2025年推出自研的Wi-Fi芯片和5G基带芯片,以减少对于博通公司和高通公司的依赖。但是,这一切仍有可能会延迟。
高通拟收购英特尔,或成科技史上最大收购案之一
科技界再现重大收购传闻,这次是高通和英特尔。9月21日,据多家媒体报道,高通最近已经和英特尔接触,正在和英特尔洽谈收购事宜。不过目前并不清楚英特尔的回复,也未透露收购条款或报价。
高通向英特尔提出收购意向,芯片巨头之战或一触即发
近日,有媒体援引知情者消息称,美国芯片巨头高通近日向竞争对手英特尔提出了收购意向。9月21日上午,记者分别联系高通和英特尔方面了解情况,截至发稿,高通并未回应,英特尔方面则表示
8 月日本对中国半导体设备出口额飙升,凸显中国持续需求及日本关键作用
9月20日,据Business Korea援引日本财务省最新发布的报告报道称,今年8月份日本对中国的半导体设备出口额同比飙升 61.6%,达到 1799 亿日元(约合12
本栏目的热门文章