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6月6日美光官宣出货全球首款1γ制程LPDDR5X内存，有何变革？

6月6日美光官宣出货全球首款1γ制程LPDDR5X内存，有何变革？6月6日，美光科技（MU.US）官宣已开始出货全球首款采用1γ（1-gamma）制程节点的LPDDR5X内存认证样品。美光LPDDR5X内存速率达到每秒10.7 Gb（Gbps）
2025-06-07
LPDR
2025-06-07

韩国总统李在明上任两日，半导体股票大涨，誓言打造强国？

韩国总统李在明上任两日，半导体股票大涨，誓言打造强国？韩国总统李在明上任的前两日，韩国综合股价指数（KOSPI）持续大涨，其中SK海力士和三星电子这两大半导体股票表现强劲。李在明6月4日在就职演讲中表示
2025-06-07
半导体
2025-06-07

时隔四年！富士新一代中画幅旗舰GFX100 II正式发布，有何亮点？

时隔四年！富士新一代中画幅旗舰GFX100 II正式发布，有何亮点？早在2019年中，富士发布了搭载1.02亿像素传感器的中画幅相机GFX100。时隔四年后，新一代中画幅旗舰GFX100 II正式发布。
2025-06-07
高速存储
2025-06-07

2025年Q1 SK海力士超越三星成全球DRAM营收最高厂商

2025年Q1 SK海力士超越三星成全球DRAM营收最高厂商市场研究机构最新发布的报告显示，在高带宽存储器（HBM）需求激增的推动下，SK海力士凭借其在AI高性能存储领域的领先优势，于2025年第一季度首次超越三星电子
2025-06-05
HBM
2025-06-05

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英特尔与软银合作开发堆叠式DRAM，替代高带宽存储器HBM如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~美国芯片巨头英特尔已与日本科技和投资巨头软银携手，合作开发一种堆叠式DRAM，以替代高带宽存储器（HBM）。据《日经亚洲》报道
2025-06-03
HBM
2025-06-03

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DRAM 战场风云：日本借 AI 东风，英特尔与软银剑指替代 HBMDRAM 战场硝烟再起：日本借 AI 东风，剑指替代HBM英特尔与软银成立 Saimemory，开发堆叠式 DRAM 替代 HBM。
2025-06-03
HBM
2025-06-03

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NVIDIA RTX50系列显卡：架构与AI性能飞跃，耕升暴风OC瞩目前言：NVIDIA的RTX50系列显卡自发布以来，便毫无悬念地成为了众人瞩目的焦点。作为RTX 40系列的继任者，这全新一代的产品在诸多关键方面都实现了飞跃式的发展。
2025-06-02
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2025-06-02

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长鑫存储拟停产DDR4全力投入DDR5及HBM，最晚2026年上半年停供5月30日消息，近日有消息传出，长鑫存储拟停产DDR4转而全力投入DDR5及HBM。据最新报道
2025-05-30
HBM
2025-05-30

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PEAK:AIO 利用 CXL 内存解决 AI 推理模型 GPU 内存局限PEAK:AIO 声称，它利用 CXL 内存解决 AI 推理模型中 GPU 内存的局限性，而不是将 KVCache 内容卸载到 NVMe 闪存驱动器。
2025-05-30
HBM
2025-05-30

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Intel在Linux驱动新增四个Battlemage GPU设备ID或推新品5月29日消息，近日，Intel在Linux Mesa图形驱动程序中新增了四个Battlemage系列GPU的设备ID，这意味着Intel可能正在准备推出新的GPU产品。
2025-05-30
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2025-05-30
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