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欧冶半导体完成数亿元 B1 轮融资，获资本市场及合作伙伴认可

欧冶半导体完成数亿元B1轮融资

2024-11-22

半导体

2024-11-22

2024 年临港化合物半导体论坛：合作成果落地，推动产业发展

上证报中国证券网讯（记者宋薇萍）11月21日在中国（上海）自贸试验区临港新片区上海临港中心举行的“聚力化合物，芯启新未来——2024年临港化合物半导体论坛”上，一系列合作成果落地。

2024-11-22

半导体

2024-11-22

半导体行业并购重组热度升温，新质生产力行业或成重点

受益于行业复苏和接踵而至的政策利好，半导体行业并购重组热度不断升温。数据显示，今年以来，A股市场共有58家半导体行业上市公司披露并购事件，较去年同期的41家增长41.46%。

2024-11-22

半导体

2024-11-22

意法半导体与华虹合作，计划 2025 年在深圳制造 40 纳米芯片

【文/观察者网熊超然】当地时间11月20日，欧洲最大半导体制造商之一的意法半导体（ST）宣布与中国芯片代工

2024-11-22

半导体

2024-11-22

日本首相石破茂拟推出 21.9 万亿日元经济刺激计划，应对通胀等挑战

澎湃，澎湃新闻，澎湃新闻网，新闻与思想，澎湃是植根于中国上海的时政思想类互联网平台，以最活跃的原创新闻与最冷静的思想分析为两翼，是互联网技术创新与新闻价值传承的结合体

2024-11-22

半导体

2024-11-22

韩国芯片巨头 SK 海力士开始批量生产 321 层 NAND 闪存芯片

韩国芯片巨头SK海力士公司周四表示，已开始批量生产业界首个基于三层单元的321层NAND闪存芯片。NAND闪存是一种非易失性存储介质

2024-11-22

NAND

2024-11-22

SK 海力士量产全球首款 321 层堆叠技术 1TB TLC 4D NAND 闪存，引领存储技术前沿

SK海力士引领科技新高度，321层NAND闪存量产开启存储新篇章

2024-11-21

NAND

2024-11-21

11 月 19 日 A 股半导体板块 V 型反转，国芯科技、慧智微-U 尾盘强势封涨停

财经网——秉承《财经》杂志理念，严守新闻专业主义精神，坚持客观、中道、理性、建设性前提下批评性立场，整合《财经》杂志与财讯传媒旗下20余家媒体资源，融汇贯通海内外同品质媒体精华

2024-11-20

半导体

2024-11-20

JEDEC 推出 NAND 闪存接口互操作性标准 JESD230G，为未来性能扩展奠定基础

11月20日，半导体行业规范制定组织JEDEC下属固态技术协会美国当地时间本月18日正式推出NAND闪存接口互操作性标准JESD230G。

2024-11-20

NAND

2024-11-20

11 月 20 日半导体盘中跌幅收窄，材料 ETF 连续 7 日获资金增仓

11月20日，半导体盘中跌幅收窄，截至10:08，半导体材料ETF（562590）跌0.67%，盘中频现溢价，整体处于震荡上行态势，持仓股有研新材涨停，康强电子跟涨

2024-11-20

半导体

2024-11-20

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欧冶半导体完成数亿元 B1 轮融资，获资本市场及合作伙伴认可

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SK 海力士量产全球首款 321 层堆叠技术 1TB TLC 4D NAND 闪存，引领存储技术前沿

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