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鼎龙股份董事长：半导体新材料业务竞争力进一步提升

鼎龙股份董事长朱双全表示，尽管从财务指标看，2023年度公司业绩有所下滑，但公司半导体新材料相关业务竞争力在过去的一年得到进一步提升。

2024-05-16

半导体

2024-05-16

2024年一季度半导体设备板块上市公司净利润19.91亿元

半导体设备行业逐渐复苏多家上市公司在手订单充足本报记者李亚男半导体设备国产化率持续提升下，半导体设备行业复苏态势逐渐显现。Wind数据显示，2024年一季度

2024-05-16

半导体

2024-05-16

致态存储卡亮相2024ChinaPEE

致态存储卡现身P&E：为用户提供专业高效的存储解决方案

2024-05-16

高速存储

2024-05-16

通富微电触及涨停板该股近一年涨停4次

今日走势：通富微电今日触及涨停板，该股近一年涨停4次。　　异动原因揭秘：1、4月24日，有投资者在互动平台提问，公司和长鑫有没有HBM的业务合作？公司回应称

2024-05-15

HBM

2024-05-15

2024年高带宽存储芯片涨0.36%权重股北方华创高开

5月15日，三大股指早盘受挫，先进封装、HBM涨幅居前。截至10:30，半导体材料ETF（562590）依然保持涨势，涨0.36%，盘中频现溢价，权重股北方华创高开，涨0.49%。

2024-05-15

HBM

2024-05-15

美国宣布对中国电动汽车等产品加征关税

伴随着中国新能源汽车出口的持续高增长，一系列的壁垒和挑战也接踵而至。

2024-05-15

半导体

2024-05-15

SEMI：2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象

IC销售额在2024年第一季度实现了22%的同比强劲增长。

2024-05-15

半导体

2024-05-15

董承非：地产主导的模式已结束当谈及市场如何追逐经济动能中的新力量

大佬：半导体大的机会在那个时候,https://m.jrj.com.cn/madapter/finance/2024/05/14172240641249.shtml

2024-05-15

半导体

2024-05-15

中国半导体设备支出占世界三分之一

近日，半导体产能研究业务公司 Knometa Research 公布了截至 2023 年底各国/地区的半导体产能和未来预测。到2026年，中国将成为全球最大的IC晶圆产能来源国。

2024-05-15

半导体

2024-05-15

HBM插手？韩厂竞争“白热化”DRAM产能

以强悍的性能表现，HBM在内存技术领域所向披靡，一路看涨。

2024-05-15

HBM

2024-05-15

113 114115116 117 118 119 120

鼎龙股份董事长：半导体新材料业务竞争力进一步提升

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“超头主播”舆论大战、“买手”崛起，直播电商进入“乱纪元”

中国汽车公司距离成为全球品牌更近一步

互联网支付市场交易规模不断扩大

小米SU7领衔，2024年这十款车值得期待

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德国工厂世界第一！将造1.5nm工艺

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元宇宙行业尚处于非常早期的发展阶段

中国广电广州公司提醒：如何在公共场合安全连接WiFi

中国广电广州公司科普：辐射的大小与基站的多少有关系吗？