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全球半导体收入有望实现双位数增长三星SK海力士扭亏为盈

2024年，全球半导体行业复苏前景看好，给韩国芯片行业带来了希望。　　业界预计，今年全球半导体收入有望实现双位数增长。从半导体行业协会(SIA)最新数据看

2024-05-14

半导体

2024-05-14

武汉新芯IPO辅导机构由国泰君安及华源证券担纲

武汉新芯集成电路股份有限公司（简称“武汉新芯”）近日在湖北证监局披露IPO辅导备案报告，标志着公司正式开启IPO上市进程。辅导备案报告显示

2024-05-14

半导体

2024-05-14

北京集成电路装备产业投资并购基金等九家企业公开挂牌

近日，沈阳新松机器人自动化股份有限公司（下称“新松机器人”）发布公告

2024-05-14

半导体

2024-05-14

中国半导体产业最新数据动态综述：重振自身芯片制造产业

研究背景：半导体产业作为电子信息产业的基础，其产业链环节众多，涉及半导体材料、半导体设备、IC设计、晶圆生产、封装测试等多细分环节。2019年之前

2024-05-14

半导体

2024-05-14

台积电：半导体产业复苏情况不如预期强劲消费市场未见强劲动能

台积电预测，2024年全球除存储芯片的半导体产业产值将增长约10%。

2024-05-14

半导体

2024-05-14

2024年全球智能手机市场首次迎来双位数增长

产业链景气度明显回升有国产新款手机“一机难求”本报记者丁蓉消费电子市场在经历低谷后，目前已发出反弹信号。调研机构数据显示，2024年第一季度

2024-05-13

HBM

2024-05-13

前沿探索：UWB技术赋能智能化生活的领航之路

,驰芯半导体举办UWB技术研讨会，共探智能化生活新领航之路

2024-05-13

半导体

2024-05-13

三星将供应DDR3利基型DRAM芯片巨头出货大幅成长

据台湾经济日报今日报道，业界传出，全球头部DRAM供货商三星、SK海力士全力冲刺高带宽内存（HBM）与主流DDR5规格内存，下半年起将停止供应DDR3利基型DRAM。

2024-05-13

HBM

2024-05-13

台媒：SK海力士、三星电子将从下半年停止供应DDR3

DDR3 目前已成为利基产品，相较 HBM 和 DDR5 内存在单价和利润上处于劣势。

2024-05-13

HBM

2024-05-13

三星明年推出第10代NAND芯片堆叠层数高达290层

三星与韩国科学技术院合作，通过铪铁电体技术推动NAND闪存达到1000层以上堆叠高度。目前，三星已经推出了290层的第9代V-NAND闪存，并计划明年推出430层的第10代芯片。

2024-05-13

NAND

2024-05-13

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全球半导体收入有望实现双位数增长三星SK海力士扭亏为盈

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