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晶合集成三期项目主体皖芯集成获 95.5 亿元增资，股价市值情况如何？

【280亿半导体龙头大动作！晶合集成拟引入外部投资者对全资子公司增资95.5亿元】晶合集成三期项目的建设主体皖芯集成，获得了包括晶合集成、农银投资、工融金投等内外部投资者总计95

2024-09-26

半导体

2024-09-26

韩国企业家警告：仅 10%产业有竞争力，中国已赶超韩国！韩媒急了

【文/观察者网赖家琪】“除了半导体领域之外，中国已赶超或超过了韩国。”韩国贸易协会日前对30名在华韩国企业

2024-09-26

半导体

2024-09-26

美光科技 NAND 收入创新高，预计 2025 财年 Q1 营收再破纪录

美光科技NAND收入创新高，季度收入首破10亿美元，预计2025财年Q1营收再创新高。

2024-09-26

NAND

2024-09-26

安徽富乐德科技筹划重大资产重组，9 月 26 日起停牌

安徽富乐德科技发展股份有限公司（下称“富乐德”，301297）因筹划重大资产重组事项9月26日起停牌。9月25日晚间，富乐德发布《关于筹划重大事项暨停牌公告》称

2024-09-26

半导体

2024-09-26

美股三大指数收盘涨跌不一，中概股普跌，科技股表现分化

每经AI快讯，北京时间9月26日凌晨，美股三大指数收盘涨跌不一，道指跌0.7%，纳指涨0.04%，标普500指数跌0.19%，大型科技股涨跌不一，英伟达涨超2%，特斯拉涨超1%

2024-09-26

半导体

2024-09-26

半导体制造中晶圆打标设备的优势与挑战

晶圆打标设备在半导体领域的创新应用,晶圆,半导体,自动化,激光束,打标设备,国产光刻机

2024-09-26

半导体

2024-09-26

美光科技加速晶圆工厂建设，明确爱达荷州和纽约工厂运营时间表

点击蓝字关注我们美光科技在2022年就宣布了在美国建造两个新晶圆工厂的计划，但当时并未明确指出具体的投产时间，仅表示将在十年内实现，随后的2023年

2024-09-25

HBM

2024-09-25

上证指数高开震荡，中证全指半导体产品与设备指数上涨，近一月下跌 2.38%

中证全指半导体产品与设备指数上涨0.56%，前十大权重包含中芯国际等,中证,全指,半导体,etf,国联安,中芯国际,最新市盈率

2024-09-25

半导体

2024-09-25

创意电子 3nm 工艺 HBM3E 内存控制器与 PHY IP 获多家采用，今年流片

创意电子 GUC 今日宣布其 3nm 工艺 HBM3E 内存控制器与物理层（PHY）IP 已获业界重要 CSP 云服务提供商和多家 HPC 解决方案供应商采用

2024-09-25

HBM

2024-09-25

上证指数高开震荡，科创半导体材料设备主题指数下跌，近一月、三月及今年来表现如何？

上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.27%，前十大权重包含华海清科等,上证,证券,科创板,华海清科,上市公司,材料设备,半导体材料

2024-09-25

半导体

2024-09-25

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晶合集成三期项目主体皖芯集成获 95.5 亿元增资，股价市值情况如何？

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安徽富乐德科技筹划重大资产重组，9 月 26 日起停牌

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半导体制造中晶圆打标设备的优势与挑战

美光科技加速晶圆工厂建设，明确爱达荷州和纽约工厂运营时间表

上证指数高开震荡，中证全指半导体产品与设备指数上涨，近一月下跌 2.38%

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