荣耀手机使用华为麒麟芯片传闻再起,CMO 姜海荣辟谣称纯属胡扯
近期,网络上传出多个荣耀手机使用华为麒麟芯片的传闻,比如有数码博主发文称“荣耀麒麟芯版目前在工程机测试,物料和软件适配都在进行中”,“荣耀以后是要走双芯路线?国外用高通
Rain AI 致力于开发内存计算技术芯片,引发国际关注
美国芯片初创公司RainAI周五发布公告称,公司挖来曾在苹果效力17年的芯片高管JeanDidierAllegrucci。他将担任公司的硬件工程主管
东方嘉盛:前海项目动工,打造半导体供应链服务新增长点
东方嘉盛2023年中标的前海项目预计今年开始动工,明年底前以上项目会基本完工,后续将逐步投入使用。同时未来公司将配合深圳市半导体及集成电路产业规划
中国移动举办 5G 智能物联网产品体系发布暨推介会,自研芯片助力发展
6月26日,中国移动举办5G智能物联网产品体系发布暨推介会。大会以“新质联接,智享未来”为主题,发布了中国移动5G智能物联网新产品并成立了中国移动5G物联网应用产业联盟
6 月 27 日美国三大股指期货小幅走低,欧股涨跌不一,多项经济数据公布
【6 月 27 日】美国三大股指期货小幅走低,纳指期货跌 0.06%,标普 500 指数期货跌 0.03%,道指期货跌 0.12%。欧股主要指数
2024 年 6 月 28 日英特尔推出光学计算互联芯粒,软银投资 Perplexity AI
每经记者:蔡鼎 每经编辑:高涵|2024年6月28日 星期五|NO.1 英特尔推出光学计算互联芯粒6月27日,在2024年光纤通信大会(OFC)
智原科技加入英特尔晶圆代工设计服务联盟,加速 SoC 定制服务进程
IT之家 6 月 28 日消息,台湾地区 ASIC 设计服务与 IP 解决方案企业智原科技(Faraday Technology)近日宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟。
智原宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟,推动创新服务及客户成功
智原(3035)宣布,加入英特尔晶圆代工设计服务联盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance)
美股三大指数小幅收涨,大型科技股涨跌不一,电脑硬件等板块涨幅居前
美股市场美股三大指数小幅收涨,截至当天收盘,道琼斯工业平均指数比前一交易日上涨36.26点,收于39164.06点,涨幅为0.09%;标准普尔500种股票指数上涨4.97点
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