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谷歌与台积电达成协议,Pixel 系列将采用 3nm 工艺制造 Tensor G5 芯片
此前有报道称,明年谷歌可能会改变策略,在用于Pixel10系列的TensorG5上更换代工厂,改用台积电代工,至少在制造工艺上能与高通和联发科的SoC处于同一水平线。
美国对华 AI 芯片限制升级,中国产业逆境中展现强大韧性与创新能力
美国对华AI芯片限制升级,外媒称中国已具备国际竞争力在全球科技版图上,人工智能(AI)芯片已成为各国竞相争夺的战略高地。近年来,中国在AI芯片领
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投资良机:半导体、养殖业等独立景气行业,稳健策略与核心资产配置
全文摘要当前市场环境下,投资应保持耐心,重点关注具有独立景气周期和较高涨价潜力的行业,如半导体和养 殖业。未来数月面临风险管理,需采取稳健投资策
2024 年第一季度半导体市场下滑 2%,各细分市场面临挑战
来源:美通社 伦敦2024年6月21日 /美通社/ -- 根据Omdia的最新的半导体总体竞争工具(Competitive Landscapin
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英特尔 Lunar Lake 处理器发货时间推迟,AI 算力提升或受影响
最新消息表明,英特尔推迟了Lunar Lake处理器的发货时间,从6月延后至9月。
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人工智能 PC 竞赛:英特尔 Lunar Lake 笔记本电脑 CPU 出货推迟,落后竞争对手数月
今年的人工智能 PC 竞赛在微软与高通的带领下开始了,众多硬件制造商都推出了以功能强大的 NPU 为核心的新硬件。然而,英特尔可能已经落后了一步
芯片赛道:台积电与中芯国际的较量与合作,引领全球科技竞争
芯片赛道上的领跑者与追赶者 在科技日新月异的今天,芯片已经成为了推动社会发展的重要基石,从智能手机到超级计算机,从无人驾驶到航空航天,芯片无处
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HBM 产能竞争激烈,美光、SK 海力士、三星等巨头如何应对?
【HBM 产能竞争激烈,美光、SK 海力士、三星等巨头各显神通】抢了一年多的 HBM 产能,存储原厂 2025 年及 2026 年一季度的产能已
英特尔 3nm 工艺量产,开启高性能未来新篇章
Intel3工艺大规模量产!只有至强、酷睿不用英特尔 3nm 工艺正式量产 - 迈向高性能未来的新里程碑英特尔最新一代 3nm 工艺的正式量产宣
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