HBM_AI世纪网

电子行业深度研究：原厂扩产 HBM 是否会导致过剩？

投资要点：近片存储成就高带宽，有限空间依赖堆叠封装。近存计算的HBM需要通过2.5D/3D封装纵向延伸，通过TSV将多个DDR颗粒、逻辑Die连接。单颗HBM颗

2024-06-13

HBM

2024-06-13

AI 国力战争：GPU 与 HBM 的明暗较量

虽然A股已经对HBM进行了一轮又一轮的炒作，但不得不承认的客观现实是，国内到现在无法量产HBM，这成为国内自研AI芯片的重大隐忧

2024-06-13

HBM

2024-06-13

美国限制中国获取 GAA 芯片技术及 HBM 技术，背后有何意图？

美国试图限制中国获取GAA芯片技术以及HBM技术,中国,美国,晶体管,hbm,芯片技术,半导体行业

2024-06-13

HBM

2024-06-13

ASMPT 股价上涨 3.36%至 100 港元，AI 投资推动全球 HBM 市场需求增长

ASMPT股价飙升3.36%至100港元，成交额达3268.46万港元。全球HBM市场预计2026年达300亿美元，AI投资强劲推动需求。半导体行业进入“被动去库存”阶段

2024-06-14

HBM

2024-06-14

2024 年 6 月美光、SK 海力士和三星 HBM 进展对比

美光、SK海力士和三星三大存储原厂均于2024年相继实现HBM3E的量产，同时加速推进HBM4的研发工作。

2024-06-14

HBM

2024-06-14

VIP 试读：ComputeX 2024 大会与端侧 AI 时代，军品稀缺标的及先进封装材料研选

财联社研选中心，“研经品典，启智取道”，把专业的事情交给专业的人是最为高效的投研方式。今日热点新闻及投资动向研究报告，定期调研数十位市场主流机构投资者和多位前券商研究所首席

2024-06-17

HBM

2024-06-17

AI 热潮推动先进封装技术发展，三星电子年内将推出 3D 封装服务

HBM4争夺战白热化！先进封装走向台前三星HBM 3D封装年内落地

2024-06-17

HBM

2024-06-17

AI 热潮推动先进封装技术发展，三星电子将推出 3D 封装服务

转自：金融界

2024-06-17

HBM

2024-06-17

存储芯片供应链：上游原厂 HBM 订单 2025 年预订一空，三星年内或推新品

【HBM订单2025年已预订一空国内先进封装供应链或迎发展机遇】据台湾电子时报，存储芯片供应链透露，上游存储原厂HBM订单2025年预订一空，订单能见度可达2026年一季度。

2024-06-19

HBM

2024-06-19

存储行业触底回暖，周期与成长共振，新应用推动上行

存储行业在经历近2年的下滑后，价格端又迎来了上涨。存储本身具有周期性，供需变化直接影响存储芯片的价格走向。而本轮周期不同的是，在AIGC等新应用的推动下

2024-06-19

HBM

2024-06-19

三星今年将推出 HBM 3D 封装服务，内存技术迈入新里程碑

三星将推出革新3D封装服务，引领高带宽内存技术新潮流。该创新举措预示着内存技术迈入新的里程碑。通过直接垂直堆叠HBM芯片的方法，数据传输速度将得到提升，信号质量改善

2024-06-19

HBM

2024-06-19

存储芯片市场热潮来袭，HBM 成 AI 时代香饽饽，订单预订一空

存储芯片市场正迎来一轮新的发展热潮，尤其是高带宽内存（HBM）备受关注。据台湾电子时报报道，上游存储原厂HBM订单2025年已经预订一空，未来能

2024-06-20

HBM

2024-06-20

美光计划提高 HBM 市场份额，或扩大台湾生产能力并考虑在马来西亚生产 HBM3E

美光将全球扩产HBM,内存,芯片,hbm,dram,美光科技,财务会计,财务报表,nvidia

2024-06-20

HBM

2024-06-20

美光扩大 HBM 芯片生产，美国寻求盟友遏制中国半导体，三星为 HBM4 做准备

随着人工智能的兴起，对于内存芯片的需求也逐步增加，HBM（高带宽内存）芯片成为炙手可热的产品。 HBM的容量也比传统GDDR内存大得多，可以达到数百GB或数千GB的级别

2024-06-20

HBM

2024-06-20

三星电子开发出业界首款 32Gbps GDDR7 DRAM，内存半导体行业的重要里程碑

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自businesskorea，谢谢。

2024-06-23

HBM

2024-06-23

美光扩产 HBM 产能，目标 2025 年市占率提高两倍以上

《科创板日报》6月21日讯抢了一年多的HBM产能，还是“缺”字当头。不说2024年，存储原厂连2025年的HBM产能也已被预订一空，订单能见度甚至直达2026年一季度。

2024-06-23

HBM

2024-06-23

美光全球扩产 HBM 产能，存储大厂布局未来 AI 市场

据《科创板日报》消息，存储大厂美光正在美国建设HBM产线，并首次考虑在马来西亚生产HBM、在日本新建DRAM厂，目标是在2025年将公司HBM市

2024-06-24

HBM

2024-06-24

精智达获中泰证券买入评级，国产 DRAM 测试稀缺厂商受关注

转自：金融界

2024-06-24

HBM

2024-06-24

GDDR7 标准发布，三星、SK 海力士和美光竞争扩展至图形 DRAM 领域

显存已成为继HBM之后的新战场：三大存储器制造商争夺英伟达订单,显卡,芯片,英伟达,hbm,存储器,gddr

2024-06-24

HBM

2024-06-24

美光科技第三财季财报发布在即，业绩或超预期，股价已累计上涨 75%

财报前瞻搭上AI东风 HBM卖爆！美光科技(MU.US)Q3业绩有望再次井喷,股价,ai,财报,英伟达,美光科技,财务报表,财务会计,东风hbm

2024-06-24

HBM

2024-06-24

美光科技财报表现中等偏上，股价却盘后大跌近 8%，背后原因何在？

财联社6月27日讯（编辑刘蕊）在全球投资者关注英伟达股东会的同时，美国最大的存储芯片制造商美光科技也在周三盘后公布了第三财季财报。

2024-06-27

HBM

2024-06-27

美股三大股指微涨，美联储理事表态降息尚早，贝莱德称科技板块引领市场非缺陷

当地时间6月27日周四，美股三大股指犹如三位悠闲的老者，慢悠悠地向前迈出了一小步。截至收盘，道指涨了36.26点，涨幅0.09%，报39164.06点；纳指涨了53.52点

2024-06-28

HBM

2024-06-28

AI 时代存储新需求催生 HBM，海内外供需缺口扩大，蓝海广阔

AI时代存储新需求催生HBM，海内外供需缺口扩大蓝海广阔随着人工智能的兴起，对高算力和带宽的需求推动了存储的发展。相较于传统的DRAM，HBM技术采用垂直堆叠D

2024-06-29

HBM

2024-06-29

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电子行业深度研究：原厂扩产 HBM 是否会导致过剩？

AI 国力战争：GPU 与 HBM 的明暗较量

美国限制中国获取 GAA 芯片技术及 HBM 技术，背后有何意图？

ASMPT 股价上涨 3.36%至 100 港元，AI 投资推动全球 HBM 市场需求增长

2024 年 6 月美光、SK 海力士和三星 HBM 进展对比

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AI 热潮推动先进封装技术发展，三星电子年内将推出 3D 封装服务

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美光计划提高 HBM 市场份额，或扩大台湾生产能力并考虑在马来西亚生产 HBM3E

美光扩大 HBM 芯片生产，美国寻求盟友遏制中国半导体，三星为 HBM4 做准备

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美光扩产 HBM 产能，目标 2025 年市占率提高两倍以上

美光全球扩产 HBM 产能，存储大厂布局未来 AI 市场

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