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SK 集团投资 103 万亿韩元发展半导体和人工智能领域
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SK 海力士宣布 103 万亿韩元投资计划,聚焦 HBM 产品线,重塑半导体领导地位
这笔投资的重头戏是SK海力士的高带宽内存(HBM)产品线,预计80%的资金将用于这一领域,特别是为Nvidia(英伟达)的AI加速器量身定制的产品。
SK 海力士业绩水涨船高,HBM 成崛起重要原因
过去几年,在AI的推动下,英伟达挣得盘满钵满。作为英伟达GPU的主要部件HBM的供应商,SK海力士的业绩也是水涨船高。在今年四月举办的财报说明会上,SK海力士表示
AI 浪潮下,HBM 供不应求,硅晶圆产业或迎来新机遇
随着人工智能技术快速发展,AI芯片需求正急剧上升,推动先进封装以及HBM技术不断提升,硅晶圆产业有望从中受益。近期,环球晶董事长徐秀兰对外透露,AI所需的HBM内存芯片
AI 热潮推动晶圆需求增长,环球晶圆董事长称 HBM 短缺需加大投入
HBM和先进封装增加晶圆消耗,预计硅片行业受益,封装,hbm,硅晶圆,存储器,硅片行业,半导体芯片
高护城河下供不应求,HBM 技术成 AI 大模型爆火下的内存新宠
高“护城河”下的供不应求简单来说,HBM的出现,上演了一出青出于蓝而胜于蓝的好戏。作为一种创新的3D堆叠DRAM技术,它通过将多层DRAM芯片垂直堆叠
先进封装:大算力时代崛起的必经之路,市场规模将达 786 亿美元
国泰君安证券发布研报认为,先进封装是大算力时代崛起的必经之路,是其突破“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”的关键路径之一。
SK 海力士计划外包 HBM4 芯片制造,积极寻找顶尖人才推进技术并购
HBM芯片之争愈演愈烈,三星,海力士,台积电,半导体,高端芯片,hbm芯片,nvidia
2025 年 HBM 芯片每月总产能或增长 105%,AI 加速卡成本占比最高零件
SK海力士和美光目前仍是HBM的主要供应商,两家公司都采用1beta纳米工艺,并已向英伟达出货。
SK 海力士、三星、美光推进 HBM 扩产计划,2025 年产能有望大增
目前,SK海力士和美光仍然是HBM的主要供应商,两者都采用1beta纳米工艺。
三星电子:定制 HBM 预计在 HBM4 世代成为现实,将带来显著价值
7 月 10 日消息,综合韩媒 The Elec 和 ZDNET Korea 报道,三星电子在昨日举行的三星晶圆代工论坛 & SAFE 论坛 2024 韩国首尔场上表示
AI 时代来临,HBM 需求大增,三星等厂商积极布局
而为了更好应对竞争、取得技术上的领先,三星正在对公司的HBM部门进行重大调整。根据最新报道,三星电子已将其用于开发HBM的各个团队合并为一个名为“HBM开发团队”的团队
HBM 内存市场供不应求,SK 海力士等厂商展开产能扩充竞赛
随着人工智能技术的快速发展,HBM内存市场供不应求。为了应对这一挑战,存储器行业的领军企业如SK海力士、三星和美光都在积极扩充HBM产能。HBM技术以其高速数据传输能力
AI 芯片龙头英伟达市值站稳 3.23 兆美元,HBM 掀起市场波澜带来三大影响
SK海力士、三星与美光三巨头表示,今年的HBM供应能力已耗尽,明年产能也大部分售罄。
AI 兴起推动 HBM 发展,三星、SK 海力士与美光等巨头纷纷布局
随着AI兴起,三星、SK 海力士与美光等存储器巨头纷纷将HBM视为重点生产产品之一。
DRAM 价格涨势停歇,产业旺季能否带动重启涨势?
近期在智慧手机、PC、数据中心服务器上,用于暂时储存数据的DRAM价格涨势停歇,买家拉货不积极,影响DRAM报价涨势。 业者期待,SK海力士、三星及美光前三大厂HBM产能增开
2024 年 DRAM 内存和 NAND 闪存产业营收年增超七成,2025 年将持续增长
IT之家 7 月 22 日消息,TrendForce 集邦咨询在今日公布的最新研报中表示,在 HBM 和 QLC 崛起的带动下
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