AI 兴起推动 HBM 发展,三星、SK 海力士与美光等巨头纷纷布局
随着AI兴起,三星、SK 海力士与美光等存储器巨头纷纷将HBM视为重点生产产品之一。
2024 年半年报窗口期开启,半导体行业复苏曙光已现,全球需求回暖迎来转机
随着2024年半年报窗口期开启,半导体行业传来利好消息。截至7月11日,申万行业分类半导体板块中已有23家上市公司发布2024年半年度业绩预告,
长盈精密控股子公司梦启半导体获深圳科创委奖励,实现半导体减薄领域技术突破
近日,长盈精密(300115.SZ)控股子公司梦启半导体“重2022N073超高精度全自动半导体晶圆减薄设备研发”项目,已通过深圳市科技创新委员会期中验收
美国商务部启动研发竞赛,加速半导体先进封装产能建设
外媒报导,美国商务部10日公布意向通知(NOI),启动研发(R&D)竞赛,建立加速美国半导体先进封装产能。正如美国国家先进封装制造计划(NAPMP)愿景
2024 慕尼黑上海电子展:浙豪半导体携手小华半导体,多款 MCU 新品惊艳亮相
本文引用地址:未来可期——浙豪携手小华半导体亮相慕尼黑上海电子展2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴
半导体板块回调,市场传言四起,实情究竟如何?
来源:财联社 在半导体板块的接连回调下,市场的小作文悄然流传。 昨日,中证半导体产业指数在早盘一度跌超1%,收盘微涨0.1%。
AI 芯片龙头英伟达市值站稳 3.23 兆美元,HBM 掀起市场波澜带来三大影响
SK海力士、三星与美光三巨头表示,今年的HBM供应能力已耗尽,明年产能也大部分售罄。
HBM 内存市场供不应求,SK 海力士等厂商展开产能扩充竞赛
随着人工智能技术的快速发展,HBM内存市场供不应求。为了应对这一挑战,存储器行业的领军企业如SK海力士、三星和美光都在积极扩充HBM产能。HBM技术以其高速数据传输能力
AI 时代来临,HBM 需求大增,三星等厂商积极布局
而为了更好应对竞争、取得技术上的领先,三星正在对公司的HBM部门进行重大调整。根据最新报道,三星电子已将其用于开发HBM的各个团队合并为一个名为“HBM开发团队”的团队
三星电子:定制 HBM 预计在 HBM4 世代成为现实,将带来显著价值
7 月 10 日消息,综合韩媒 The Elec 和 ZDNET Korea 报道,三星电子在昨日举行的三星晶圆代工论坛 & SAFE 论坛 2024 韩国首尔场上表示
本栏目的热门文章