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美光宣称 GDDR7 显卡内存性能提升，实际效果有待测试

近日，新片制造商美光对其下一代显卡超快内存GDDR7做出了宣称。根据计划书，GDDR7相比现有的GDDR6X和GDDR6技术

2024-07-06

GDDR

2024-07-06

半导体产业链业绩大幅增长，韦尔股份、澜起科技半年度业绩预告亮眼

受益下游市场需求增长，半导体产业链业绩大幅增长。

2024-07-06

半导体

2024-07-06

半导体材料 ETF 跌超 1%创近 20 日新低，机构看好短期机会，WAIC 聚焦大模型等领域

截至13:33，半导体材料ETF(562590)跌超1%，盘中交易价格创近20日新低，近期连日盘整，风险因素进一步释放，机构普遍看好半导体短期机会。消息面上

2024-07-06

半导体

2024-07-06

半导体 ETF（512480）收平，三星电子二季度业绩超预期，股价创新高

7月5日，半导体ETF（512480）收平，成交额9.5亿元。半导体ETF（512480）昨日获得1.66亿元资金净申购。消息面，三星电子股价创2021年2月以来新高。

2024-07-06

半导体

2024-07-06

半导体行业复苏明显，多家公司业绩翻倍增长，先进封装等赛道有望受益

近日，多家半导体企业发布2024年半年报业绩预告，整体业绩复苏明显。截至7月5日，A股半导体板块中有15家公司披露了上半年业绩预告，具体来看，14家公司预计业绩实现增长

2024-07-06

半导体

2024-07-06

先进封装：大算力时代崛起的必经之路，市场规模将达 786 亿美元

国泰君安证券发布研报认为，先进封装是大算力时代崛起的必经之路，是其突破“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”的关键路径之一。

2024-07-05

HBM

2024-07-05

高护城河下供不应求，HBM 技术成 AI 大模型爆火下的内存新宠

高“护城河”下的供不应求简单来说，HBM的出现，上演了一出青出于蓝而胜于蓝的好戏。作为一种创新的3D堆叠DRAM技术，它通过将多层DRAM芯片垂直堆叠

2024-07-05

HBM

2024-07-05

沪指反弹遇阻 3000 点，关注 10 日线支撑与板块合力，挖掘低位优质国企个股补涨机会

证券时报官网创业板信息披露网站，中国资本市场信息披露平台，提供7*24免费实时股票行情，内容涵盖股市新闻、财经资讯、基金净值、债券、期货等全方位最新资讯。

2024-07-04

半导体

2024-07-04

昨日市场全天震荡调整，成交额创年内新低，关注半导体等板块投资机会

炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！昨日市场全天震荡调整，三大指数均小幅下跌。沪深两市成交额5803亿，较上个交易日缩量644亿

2024-07-04

半导体

2024-07-04

意法半导体推出 STeID Java Card™ 智能卡平台，助力电子身份和电子政务应用

意法半导体推出了 STeID Java Card™ 智能卡平台，以满足电子身份 (eID) 和电子政务应用的最新要求。

2024-07-04

半导体

2024-07-04

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美光宣称 GDDR7 显卡内存性能提升，实际效果有待测试

半导体产业链业绩大幅增长，韦尔股份、澜起科技半年度业绩预告亮眼

半导体材料 ETF 跌超 1%创近 20 日新低，机构看好短期机会，WAIC 聚焦大模型等领域

半导体 ETF（512480）收平，三星电子二季度业绩超预期，股价创新高

半导体行业复苏明显，多家公司业绩翻倍增长，先进封装等赛道有望受益

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